Siemens SIMATIC IPC847E Betriebsanleitung Seite 137

RAID (onboard)
Steckplätze für Speichermodule
Hauptspeicher
Stromaufnahme pro PCI-Steckplatz,
max. zulässig
Stromaufnahme pro PCIe-Steckplatz
mit x4-Erweiterungskarte, max. zu­
lässig
Stromaufnahme pro PCIe-Steckplatz
mit x16-Erweiterungskarte, max. zu­
lässig
Verlustleistung pro Steckplatz bei
max. Umgebungstemperatur 50 °C,
zulässig
Verlustleistung aller Steckplätze bei
max. Umgebungstemperatur 50 °C,
zulässig
* Hauptspeicher Interface 2400 MT/s
Erweiterungskarten
Steckplätze für Erweiterungskarten
Informationen hierzu siehe "Steckplätze für Erweiterungskarten auf der Busplatine (Seite
164)".
SIMATIC IPC847E
Betriebsanleitung, 06/2023, A5E43920347-AB
® ®
Intel PCH mit Intel Rapid Storage Technology
4 x DIMM-Sockel für DDR4 2666, erweiterbar bis 64 GByte
4 bis 64 GByte, DDR4 SDRAM PC4‑2666T
Max. 3,2 GByte für 32-Bit-Versionen von Betriebssystem und Applikationen nutzbar;
Ausstattung siehe Bestellunterlagen
• 5 V / 5 A oder 3,3 V / 7 A
• 12 V / 0,5 A
• 3,3 V / 0,4 A
aux
• 3,3 V / 3 A
• 12 V / 2,1 A
• 3,3 V / 0,4 A
aux
• 3,3 V / 3 A
• 12 V / 2,1 A
• 3,3 V / 0,4 A
aux
≤ 30 W
≤ 80 W
In Summe darf der Strom für 3,3 V
Busplatine Variante 1 mit 9 Erweiterungsslots:
• 7 × PCI
• 2 × PCIe x16 (8 lanes); Gen 3.0
Busplatine Variante 2 mit 11 Erweiterungsslots:
• 3 × PCI
• 1 × PCIe x16 (8 lane); Gen 3.0*
• 2 × PCIe x16 (4 lane); Gen 3.0*
• 1 x PCIe x16 (4 lane); Gen 3.0**
• 2 × PCIe x16 (4 lane, über PCIe-Switch); Gen 3.0**
• 2 x PCIe x4 (4 lane, über PCIe-Switch); Gen 3.0**
Busplatine Variante 3 mit 11 Erweiterungsslots:
• 3 × PCI
• 1 × PCIe x16 (16 lane); Gen 3.0*
• 1 x PCIe x16 (4 lane); Gen 3.0**
• 2 x PCIe x16 (1 lane); Gen 3.0**
• 2 × PCIe x16 (4 lane, über PCIe-Switch); Gen 3.0**
• 2 x PCIe x4 (1 lane); Gen 3.0**
* PCIe-Bus der CPU
** PCIe-Bus des PCH
8.7 Technische Daten der Grundplatine
/ 1,2 A nicht überschreiten.
aux
Technische Daten
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