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W2P Engineering SolFlex 350 Betriebsanleitung Seite 37

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Technologie
Schichtdicke (Z)
Druckgeschwindigkeit
Pixelgröße (X,Y)
Baufeldgröße
Druckergewicht
Druckergröße (max.)
Materialsystem
Unterstützte Formate
Verbindung
Netzteil
Netzanforderungen
Umgebungstemperatur
*
Schichtdicke: 200 µm, BuildStyle: Normal
**
Pixelgröße kann geringfügig abweichen
***
Baufeldgröße kann um ±3 mm abweichen
****
Sichere und stabile Druckergebnisse können ausschließlich dann garantiert werden, wenn von W2P
empfohlene Materialien verwendet werden. Wenn Sie Materialien einsetzen, die nicht in der SolFlex
Materialbibliothek enthalten sind, kontaktieren Sie bitte einen W2P Engineering Service-Mitarbeiter unter
support@way2production.at. Unsachgemäßer Gebrauch von anderen Materialien kann die Lebensdauer
der Wanne (FlexVat) verkürzen und den Drucker beschädigen.
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SolFlex 350 (PLUS)
UV-LED DLP® / Wellenlänge: 385 nm
25 - 200 µm
120 mm / Std.
50 µm**
64 × 120 × 130 mm***
400 × 400 × 545 mm
offen****
PNG, SVG, SLC
Ethernet, USB
12 VDC / 60 W
100 - 240 VAC, 50/60 Hz
18 - 28 °C / 64 – 82 °F
SolFlex 363 (PLUS)
50 µm**
80 × 150 × 130 mm***
~20 kg

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Diese Anleitung auch für:

Solflex 363