ASROCK X300TM-ITX Handbuch Seite 92

1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo
rozszerzenia
Grafika
90
• Wersja Thin Mini-ITX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• Obsługa procesorów AMD Socket AM4 (Renoir, Picasso, Raven
Ridge, do 65W)
• Obsługa CPU do 65 W
• Sekcja zasilania 5 Power Phase Design
• AMD X300
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 SO-DIMM
• Seria APU AMD Renoir z obsługą DDR4
3200/2933/2667/2400/2133 nie-ECC, pamięć niebuforowana*
• Seria CPU AMD Ryzen (Picasso) z obsługą DDR4
2933/2667/2400/2133 nie-ECC, pamięć niebuforowana*
• Seria CPU AMD Ryzen (Raven Ridge) z obsługą DDR4
2933/2667/2400/2133 nie-ECC, pamięć niebuforowana*
* Sprawdź stronę 13 w celu uzyskania informacji o maksymalnej
obsługiwanej częstotliwości DDR4 SO-DIMM.
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• 15μ pozłacane styki w gniazdach SO-DIMM
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu 2230
• Zintegrowana karta graficzna AMD Radeon
serii Ryzen*
* Rzeczywista obsługa zależy od CPU
• DirectX 12, Pixel Shader 5.0
• Pamięć współdzielona, domyślnie 2GB. Maksymalnie pamięć
współdzielona obsługuje do 16GB.
* Maksymalna pamięć współdzielona 16GB wymaga zainstalowania
32GB pamięci systemowej.
• Opcje trzech wyjść graficznych: 2 x gniazda HDMI, 1 x gniazdo
LVDS
• Obsługa 2 x HDMI 2.1 z maks. rozdzielczością do 4K przy 60Hz
1 x gniazdo HDMI (tylne)
1 x gniazdo HDMI (wewnętrzne)
TM
serii Vega w APU