ASROCK X300TM-ITX Handbuch Seite 52

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
50
• Fattore di forma sottile mini-ITX
• Design condensatore solido
• Supporta socket CPU AMD AM4 (Renoir, Picasso, Raven Ridge,
fino a 65 W)
• Supporto di CPU fino a 65W
• Potenza a 5 fasi
• AMD X300
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x Alloggi DDR4 SO-DIMM
• Le APU serie AMD Renoir supportano DDR4
3200/2933/2667/2400/2133 non ECC, senza buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Picasso) supportano DDR4
2933/2667/2400/2133 non ECC, senza buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Raven Ridge) supportano DDR4
2933/2667/2400/2133 non ECC, senza buffer*
* Fare riferimento a pagina 13 per il supporto della frequenza massima
DDR4 SO-DIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi SO-DIMM
• 1 x Socket M.2 (tastoE), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT
• Grafica AMD Radeon
Ryzen*
* Il supporto effettivo può variare in base alla CPU
• DirectX 12, Pixel Shader 5.0
• Memoria condivisa predefinita 2GB. Memoria condivisa massima
supporta fino a 16GB.
* La memoria condivisa massima di 16GB richiede che sia installata
una memoria di sistema da 32GB.
• Tre opzioni di output grafico: 2 x HDMI, 1 x porte LVDS
• Supporta 2 x HDMI 2.1 con risoluzione massima fino a 4K a
60 Hz
1 x porta HDMI (posteriore)
1 x porta HDMI (interna)
TM
serie Vega integrata nelle APU serie