ASROCK X300TM-ITX Handbuch Seite 42

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
40
• Facteur de forme Thin-Mini ITX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les CPU avec socket AMD AM4 (Renoir, Picasso,
Raven Ridge, jusqu'à 65 W)
• Prend en charge les unités centrales jusqu'à 65W
• Alimentation à 5 phases
• AMD X300
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DDR4 SO-DIMM
• Les APU AMD série Renoir prennent en charge les mémoires sans
tampon non ECC DDR4 3200/2933/2667/2400/2133*
• Les processeurs AMD série Ryzen (Picasso) prennent en charge les
mémoires sans tampon non ECC DDR4 2933/2667/2400/2133*
• Les processeurs AMD série Ryzen (Raven Ridge) prennent
en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2933/2667/2400/2133*
* Veuillez consulter la page 13 pour connaître la prise en charge de la
fréquence maximale de SO-DIMM DDR4.
• Capacité max. de la mémoire système : 64 Go
• Contacts dorés 15μ sur fentes SO-DIMM
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
type 2230
• Carte graphique AMD Radeon
série Ryzen*
* La prise en charge réelle peut varier selon le processeur
• DirectX 12, Pixel Shader 5.0
• Mémoire partagée par défaut 2 Go. Mémoire partagée maximum
prise en charge 16 Go.
* La mémoire partagée maximum de 16 Go nécessite 32 Go de
mémoire système installée.
• Trois options de sortie graphique : 2 x ports HDMI, 1 x port LVDS
• Prend en charge 2 x HDMI 2.1 avec résolution maximale de 4K @
60 Hz
1 x port HDMI (arrière)
1 x port HDMI (interne)
TM
série Vega intégrée dans APU