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1.2 Technische Daten
• ATX-Formfaktor
Plattform
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
Einzigartige
ASRock-Superlegierung
• Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im
Merkmale
• NexFET
• 12K-Platinkappen (100 % in Japan gefertigt, hochqualitative
• Saphirschwarze Leiterplatte
ASRock Full Spike Protection
ASRock Cloud
ASRock App-Shop
• Unterstützt Intel® Core
Prozessor
• Digipower-Design
• 6-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel® Z97
Chipsatz
• Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
Speicher
• 4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus)
Erweiter-
• 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE3:x4-Modus)
ungssteck-
platz
• 2 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplätze
• 2 x PCI-Steckplätze
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
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Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %)
TM
-MOSFET
leitfähige Polymer-Kondensatoren)
TM
-Prozessoren (Sockel 1150) der 4
ten
& 5
Generation
(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, ungepuferter
Speicher
* Wenn der PCIE2- oder PCIE4-Steckplatz belegt ist, läut
der PCIE3-Steckplatz im x2-Modus.
ten
TM
TM
und CrossFireX
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