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1.2 Especiicaciones
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• Factor de forma ATX
Platafor-
• PCB de ibra de vidrio de alta densidad
ma
Cara-
Superaleación ASRock
• Premium Alloy Choke (reduce el 70% de pérdida de energía en
cterísticas
el núcleo en comparación con Iron Powder Choke)
únicas
• NexFET
• Tapas de platino de 12K (condensadores de polímero conductor
de alta calidad, 100% fabricados en Japón)
• PCB de zairo negro
Protección ASRock Full Spike
ASRock Cloud
Tienda de aplicaciones ASRock
• Compatible con 4
CPU
(Socket 1150)
• Diseño Digi Power
• Diseño de 6 fases de alimentación
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Compatible con overclocking de rango completo BCLK de
ASRock
• Intel® Z97
Conjunto
de chips
• Tecnología de memoria de Doble Canal DDR3
Memoria
• 4 ranuras DDR3 DIMM
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR3 2933+(OC)
/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC)/ 1866(OC)/1600/1333/1066
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 32GB (consulte
la ADVERTENCIA)
• Compatible con Extreme Memory Proile (XMP)1.3/1.2 de
Intel®
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x16)
Ranura de
• 1 ranura PCI Express 2.0 x16 (PCIE3:modo x4)
expansión
* Si la ranura PCIE2 o PCIE4 está ocupada, la ranura PCIE3
funcionará en el modo x2.
• 2 ranuras PCI Express 2.0 x1
• 2 ranuras PCI
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
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TM
MOSFET
a
a
y 5
generación de procesadores Intel® Core
Z97 Pro4
TM
TM
TM
y CrossFireX
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