ASROCK P75 Pro3 Handbuch Seite 54

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1.2 Specifi che
Piattaforma - ATX Form Factor: 12.0-in x 7.0-in, 30.5 cm x 17.8 cm
- Design condensatore robusto
Processore - Supporta Intel
pacchetto LGA1155
- Supporto della tecnologia Intel
Chipset - Intel
- Supporta Intel
- Supporta tecnologia Intel
Connect Technology
Memoria - Supporto tecnologia Dual Channel Memory
- 2 x slots DDR3 DIMM
- Supporto DDR3 2200(OC)*/1600/1333/1066 non-ECC,
momoria senza buffer (DDR3 1600 con CPU Intel
DDR3 1333 con CPU Intel
* DDR3 2200(OC) è supportato soltanto con la CPU Intel
Core
- Capacità massima della memoria di sistema: 16GB
- Supporto di Intel
Slot di - 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 : modalità x16)
espansione * PCIE 3.0 è supportato soltanto con la CPU Intel
Con la CPU Intel
2.0.
- 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE3 : modalità x4)
- 2 x Alloggio PCI Express 2.0 x1
- 2 x Alloggio PCI
- Supporto di AMD Quad CrossFireX
Audio - 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec)
* Per confi gurare l' audio 7.1 devi usare un modulo frontale HD
e abilitare il Multi Channel Audio dal pannello di controllo dei
tuoi driver.
LAN - PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
- Realtek RTL8111E
- Supporta Wake-On-LAN
- Supporta il rilevamento cavo LAN
- Supporto di Energy Effi cient Ethernet 802.3az
- Supporta PXE
Pannello I/O Panel
posteriore I/O - 1 x porta PS/2 per tastiera/mouse
- 1 x porta parallela: supporto ECP/EPP
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® TM
Core i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un
®
Turbo Boost 2.0
®
B75
®
Small Business Advantage
®
Rapid Start Technology e Smart
®
Sandy Bridge)
TM
i7 3770K
®
XMP (Extreme Memory Profi le)1.3/1.2
®
Sandy Bridge, supporta solamente PCIE
TM
e CrossFireX
ASRock P75 Pro3 Motherboard
®
Ivy Bridge,
®
®
Ivy Bridge.
TM