ASROCK Z170A-X1/3.1 Handbuch Seite 34

1.2 Spécifications
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Plateforme • Facteur de forme ATX
• Conception à condensateurs solides
Processeur • Prend en charge les processeurs 6
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Alimentation à 5 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
®
Chipset • Intel Z170
Mémoire • Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
3466+ (OC)*/3200 (OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2400
(OC)/2133
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
* La fréquence mémoire 3466+(OC) peut uniquement être atteinte
lorsqu'un unique module mémoire est installé (mémoire à canal
unique).
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ;
Fente
PCIE4 :mode x4)*
d'expansion
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
Graphiques • La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
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Z170A-X1/3.1
e TM
génération Intel® Core i7/
TM TM
et CrossFireX
TM 3D, Intel® Clear
TM , Intel® HD Graphics
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