Технические Характеристики - ASROCK B250 Pro4 Handbuch

1.2. Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
• Форм-фактор ATX
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
Pentium®/Celeron® (разъем 1151) 7-о и 6-го поколений.
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel ®
B250
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2400/2133 без ECC.*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память
DDR4 с частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения
поддерживают память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 2 x Слоты PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16;
PCIE4:режим x4)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
* Если слот PCIE5 или PCI занят, слот PCIE4 используется в
режиме x2.
• 3 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• 1 x гнездо PCI
• Поддержка
AMD Quad CrossFireX
• 1 x слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230**
** Слот M.2 (ключ E) и слот PCIE3 используют общие
линии. Если используется один из этих двух слотов, второй
будет отключен.
TM
7/i5/i3/
TM TM
и CrossFireX
B250 Pro4
77