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  • DEUTSCH, seite 30
1.2 Spécifications
• Facteur de forme ATX
Plateforme
• Prend en charge les 7
Processeur
• Digi Power design
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
Chipset
• Technologie mémoire double canal DDR4
Mémoire
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
ème
* 7
ème
la 6
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ; PCIE4 :
Fente
d'expansion
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
* Si la fente PCIE5 ou PCI est occupée, la fente PCIE4 fonctionnera en
mode x2.
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• 1 x fente PCI
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
** Le socket M.2 (Touche E) et la fente PCIE3 partagent des voies. Si
l'un des deux est utilisé, l'autre sera désactivé.
ème
et 6
TM
Core
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
®
B250
2400/2133*
Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 jusqu'à 2400 ;
Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 jusqu'à 2133.
en mode non-ECC)
mode x4)*
type 2230**
ème
Générations de processeurs Intel®
TM
et CrossFireX
B250 Pro4
TM
41

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