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ABB Relion 670 Serie Produktdatenblatt Seite 101

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Inhaltsverzeichnis

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Sammelschienenschutz REB670 2.1 IEC
Produktversion: 2.1
Tabelle 175. Auswahl Binäreingangs-/-ausgangsmodul, Fortsetzung
Binäre Eingangs-/
Ausgangsmodule
SOM Statisches Aus‐
T1
gangsmodul, 6 statische
Ausgänge, 48-60 VDC, 6
Wechsler
SOM Statisches Aus‐
T2
gangsmodul, 6 statische
Ausgänge, 110-250
VDC, 6 Wechsler
Ausgewählt
Tabelle 176. Auswahl serielle Remote-End-Kommunikation
Module für Fernkommunikation, DNP serielle Kommunikation und Zeitsynchronisa-
tion
Steckplatzposition (Rückansicht)
Verfügbare Steckplätze in 1/2, 3/4 und 1/1 Gehäuse mit 1 TRM
Verfügbare Steckplätze in 3/4 und 1/1 Gehäuse mit 2 TRM
Keine Baugruppe für die Fernkommunikation enthalten
Optischer LDCM mit kurzer Reichweite
Optischer LDCM 1310 nm mit mittlerer Reichweite
Optischer LDCM 1550 nm mit großer Reichweite
Galvanische X21 Leitung, Datenkommunikationsmodul
IRIG-B-Zeitsynchronisierungsmodul
Galvanisches RS485 Kommunikationsmodul
GPS Zeitsynchronisierungsmodul
Tabelle 177. Auswahl serielle Kommunikationseinheit für die Stationskommunikation
Serielle Kommunikationseinheit für die Stationskommunikation
Steckplatzposition (Rückansicht)
Keine Baugruppe für die Kommunikation enthalten
Serielle Kunststoffschnittstelle nach SPA/LON/DNP/IEC 60870-5-103
Serielle Kunststoff-/Glasschnittstelle nach SPA/LON/DNP/IEC 60870-5-103
Serielle Glasschnittstelle nach SPA/LON/DNP/IEC 60870-5-103
Optisches Ethernet-Modul, 1 Kanal Glas
Optisches Ethernet-Modul, 2 Kanal Glas
ABB
T1
T1
T1
T1
T1
T2
T2
T2
T2
T2
Auswahl
T1
T1
T1
T1
T1
T2
T2
T2
T2
T2
Auswahl
X
X
X
A
A
A
B
B
B
C
C
C
E
E
E
F
F
F
G
G
G
S
S
Ausgewählt
Ausgewählt
1MRK 505 340-BDE B
Hinweise und Regeln
T1
T1
T1
Hinweis: SOM darf nicht an die Po‐
sition am nächsten zum NUM 1/2
Gehäusesteckplatz P5, 3/4 Ge‐
häuse 1 TRM Steckplatz P10, 3/4
Gehäuse 2 TRM Steckplatz P7,
T2
T2
T2
1/1 Gehäuse 1 TRM Steckplatz
P16, 1/1 Gehäuse, 2 TRM Steck‐
platz P13
Hinweise und Regeln
Hinweis: Die maximale Anzahl und
der zulässige Typ der unterstütz‐
ten LDCM-Module ist von der Ge‐
samtzahl der Module (BIM, BOM,
LDCM, OEM, GTM, SLM, RS485,
IRIG-B) im Gerät abhängig.
Hinweis: Max 2 LDCM in 1/2 Ge‐
häuse
X
X
X
A
A
A
Hinweis: Max 2 LDCM (gleicher
oder anderer Typ) stehen zur Aus‐
B
B
B
wahl.
C
C
C
Regel: LDCM-Module immer auf
derselben Baugruppe platzieren,
E
E
E
um die redundante Kommunikati‐
on zu unterstützen. In P30:2 und
P30:3, P31:2 und P31:3 oder
P32:2 und P32:3
F
F
F
G
G
G
S
S
Auswahl
Hinweise und Regeln
X
X
A
B
C
D
E
101

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Diese Anleitung auch für:

Reb670 2.1 iec

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