Технические Характеристики - ASROCK X299M Extreme4 Bedienungsanleitung

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
* Примечание: 4-ядерные процессоры поддерживают только
технологию Intel® Turbo Boost 2.0.
Чипсет
Память
* Максимальная поддерживаемая частота памяти зависит от
типа процессора.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
Слот
* В случае использования ЦП с 44 линиями слоты PCIE1/
расширения
PCIE2/PCIE3 будут работать в режимах x16/x16/x4.
* В случае использования ЦП с 28 линиями слоты PCIE1/
PCIE2/PCIE3 будут работать в режимах x16/x8/x4.
* В случае использования ЦП с 16 линиями слоты PCIE1/
PCIE2/PCIE3 будут работать в режимах x16/x0/x4 или x8/x8/
x4.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• Форм-фактор Micro ATX
• Поддерживаются процессоры семейства Intel® Core
серии X для разъема LGA 2066.
• Digi Power design
• Система питания 11
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0.
• Intel® X299
• Четырехканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4266+(OC)*/4200(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866 (OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600
(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133 не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 3 x слотов PCI Express 3.0 x16*
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• Поддержка NVIDIA® Quad SLI
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов PCIe (PCIE1 и
PCIE2) для видеокарт.
X299M Extreme4
TM
TM TM
и CrossFireX
TM TM
и SLI
97