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Kurzbeschreibung des Mainboards
Hinweise zu den Baugruppen
Beachten Sie bei Baugruppen mit EGB unbedingt Folgendes:
•
Sie müssen sich statisch entladen (z. B. durch Berühren eines geerdeten
Gegenstands), bevor Sie mit Baugruppen arbeiten.
•
Verwendete Geräte und Werkzeuge müssen frei von statischer Aufladung sein.
•
Ziehen Sie den Netzstecker, bevor Sie Baugruppen stecken oder ziehen.
•
Fassen Sie die Baugruppen nur am Rand an.
•
Berühren Sie keine Anschluss-Stifte oder Leiterbahnen auf der Baugruppe.
Eine Übersicht der Leistungsmerkmale finden Sie im Datenblatt.
Besondere Merkmale
Ihr Mainboard ist in verschiedenen Ausbaustufen erhältlich. Abhängig von der Konfiguration
Ihres Mainboards besitzt oder unterstützt das Mainboard bestimmte Merkmale.
In diesem Handbuch finden Sie die wichtigsten Eigenschaften dieses Mainboards beschrieben.
Anschlüsse und Steckverbinder
Die Position der Anschlüsse und Steckverbinder Ihres Mainboards finden
Sie am Anfang des Handbuches.
Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf
dem Mainboard vorhanden sein.
Prozessor ein-/ausbauen oder tauschen
(mit Kühlkörper)
Für alle hier beschriebenen Arbeiten muss Ihr System vollständig von der Netzspannung
getrennt sein! Nähere Angaben dazu finden Sie in der Betriebsanleitung Ihres Systems.
Technische Daten
•
D2703-S:
AMD Mobile Turion, AMD Mobile Sempron, max. 35 W in der Bauform S1
•
D2703-A:
AMD Mobile Sempron, max. 9 W in der Bauform S1
•
Eine aktuelle Liste der von diesem Mainboard unterstützten Prozessoren finden Sie
im Internet unter: "www.fujitsu-siemens.com/mainboards".
A26361-D2703-Z110-1-7419, Ausgabe 1
Kurzbeschreibung des Mainboards
Deutsch - 1
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