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1.2
Spéciications
Plate-
forme
Proces-
seur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expan-
sion
56
• Facteur de forme EATX
• PCB 8 couches
• 4 x cuivre 2 onces
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge la famille de processeurs Intel® Core
Xeon® E5-1600/2600 v3 pour le socket LGA 2011-3, jusqu'à
18 coeurs et 160 W
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
®
X99
• Technologie de mémoire quadri-canal DDR4
• 8 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 3200+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/2400(OC)/
2133/1866/1600/1333/1066
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d' A SRock pour de plus amples informations. (http://
www.asrock.com/)
• Prend en charge RDIMM non-ECC (RDIMM enregistrée)
• Prend en charge DDR4 ECC, la mémoire sans mise en
tampon/RDIMM avec la série de processeurs Intel® Xeon® E5
sur le socket LGA 2011-3
• Capacité max. de la mémoire système : 128Go (voir
AVERTISSEMENT)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 7 emplacements PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE4/PCIE5/PCIE6/PCIE7 : simple en mode x16 (PCIE7),
double en mode x16 (PCIE7) / x16 (PCIE3), triple en mode
x16 (PCIE7) / x16 (PCIE5) / x16 (PCIE3), quadruple en mode
x16 (PCIE7) / x16 (PCIE5) / x16 (PCIE3) / x16 (PCIE1))
• 2 PLX PEX 8747 intégrés
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
, 3-Way CrossFireX
TM
i7 et
TM
, 4-Way
TM
TM
et CrossFireX
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