Технические Характеристики; Слоты Расширения - ASROCK B365M Pro4 Bedienungsanleitung

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
(Socket 1151)
• Поддерживаются ЦП мощностью до 95 Вт.
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B365
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2666/2400/2133 без ECC.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3:одинарный
при x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 PCI Express 3.0 x1 гнезд (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics
и выходы VGA поддерживаются только при
использовании ЦП со встроенными графическими
процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC
(S3D) и MPEG-2, Intel® InTru
Clear Video HD, Intel® Insider
• DirectX 12
го го
и 9 поколения Intel® Core
TM TM
и CrossFireX
TM
3D, технология Intel®
TM
, Intel® UHD Graphics
B365M Pro4
TM
81