Inhaltsverzeichnis
Werbung
Verfügbare Sprachen
Verfügbare Sprachen
1.2 Specyfikacje
Platforma
CPU
Chipset
Pamięć
Gniazdo rozsz-
erzenia
Grafika
• Współczynnik kształtu Micro ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
-ej
-ej
• Obsługa 8
i 9
generacji procesorów Intel® Core
(Socket 1151)
• Obsługa CPU do 95W
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B365
• Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa pamięci DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, pamięć
niebuforowana
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w
trybie non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
• 2 x gniazda PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:
pojedyncze w x16 (PCIE1); podwójne w x16 (PCIE1) / x4
(PCIE3))
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 1 x gniazdo PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Obsługa AMD Quad CrossFireX
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT typu
2230
• Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są
obsługiwane wyłącznie z procesorami, które mają
zintegrowane GPU.
• Obsługa wbudowanej grafiki Intel® UHD: Intel® Quick Sync
Video z AVC, MVC (S3D) i MPEG-2 Full HW Encode1,
TM
Intel® InTru
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel®
TM
Insider
, grafika Intel® UHD
• DirectX 12
B365M Pro4
TM
TM
TM
i CrossFireX
103
Quicklinks ausblenden:
Werbung
Inhaltsverzeichnis
