Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
66
• Форм-фактор Mini-STX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка ЦП с сокетом AMD AM4 (Picasso, Raven
Ridge, Bristol Ridge, до 65 Ватт)
*Дополнительные сведения представлены в разделе
«Список поддержки ЦП» на веб-сайте ASRock.
• Поддерживаются ЦП мощностью до 65 Вт.
• Система питания 5
• AMD A300
• Двухканальная память DDR4
• 2 слота DDR4 DIMM
• Процессоры AMD серии Ryzen (Raven
Ridge) поддерживают модули памяти DDR4
2933/2667/2400/2133, non-ECC и Unbuffered*
• Гибридные процессоры AMD 7
серии А с поддержкой DDR4 2400/2133 non-ECC
небуферизованной памяти*
* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 SO-
DIMM см на стр. 19.
• Максимальный объем ОЗУ: 64 ГБ
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов SO-DIMM
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
• Встроенный видеоадаптер AMD Radeon
процессорах APU серии Ryzen*
• Встроенный видеоадаптер AMD Radeon
процессорах APU серий A*
*Фактическая поддержка зависит от процессора
• DirectX 12, пиксельные шейдеры 5.0
• Общий объем памяти по умолчанию 2 ГБ.
Поддерживается максимальный общий объем памяти
до 16 ГБ.
* Для максимального общего объема памяти 16 ГБ
требуется установить системную память емкостью 32 ГБ.
го
поколения
TM
серии Vega в
TM
R в
Werbung
Inhaltsverzeichnis
