Velleman VTSS110 Bedienungsanleitung Seite 35

instruções em relação a utilização do aparelho de uma pessoa responsável da segurança das
mesmas.

As crianças não podem brincar com este aparelho.

A limpeza e manutenção não devem ser feitas por crianças sem a devida supervisão.
5. Utilização
Remover o parafuso de fixação da bomba (vermelho M5 x 10) na parte
de baixo da estação antes de utilizar. Se não o fizer irá danificar
gravemente o aparelho.
5.1 Soldadura
1. Ligue a unidade. O LED do aquecimento irá piscar assim que a temperatura atingir o valor definido.
2. Aplique alguma pasta de solda sobre o SMD Coloque o SMD sobre o PCB.
3. Pré-aqueça o SMD.
4. Solde o SMD sobre o PCB aquecendo a estrutura condutora de modo uniforme.
5. Limpe o fluxo de solda assim que a soldagem estiver concluída.
Tenha muito cuidado para não danificar o SMD durante a soldagem.
Examine as condições de soldagem cuidadosamente.
5.2 dessoldagem
1. Ligue a unidade à tomada de corrente usando o cabo e ligue a unidade no interruptor.

Após a ligação, a função de sopro automático vai começar a soprar ar através do tubo. O elemento
de aquecimento continua frio.

Ao ligar unidade, o elemento de aquecimento começará a aquecer.
2. Ajuste a temperatura e o fluxo de ar.

Após fazer o ajuste necessário, aguarde até a temperatura estabilizar.

Ajuste de temperatura recomendado: 300 - 500 °C; ajuste de fluxo de ar recomendado: 1 ~ 3 (bocal
mais pequeno) o 4 ~ 6 (outro tipo de bocal). Certifique-se de que não ajusta o fluxo de ar numa
opção acima de 6, ao utilizar o bocal mais pequeno, pois poderá derreter a pega em plástico.
3. Derreter a solda.

Segure a pistola de forma a que o bocal fique diretamente sobre o SMD. Tenha cuidado para não
tocar nos cabos do SMD.
4. Retirar o SMD

Assim que a solda derreter, retire o SMD.
5. Desligue a unidade.

Após ter desligado a unidade, a função de arrefecimento automático começa a soprar ar de modo a
arrefecer tanto o elemento de aquecimento como a pega. Não desligue a unidade da tomada elétrica
durante este processo.
6. Retire a solda que sobrar.

Limpe o SMD retirando toda a solda remanescente com entrançado de dessoldagem ou com uma
ferramenta apropriada.
Retire os componentes SMD, SOP (OSmall-Outline Package) e PLCC
(Plastic Leaded Chip Carrier) utilizando pinças. C
V. 02 – 17/11/2015
VTSS110
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