Velleman VTSS110 Bedienungsanleitung Seite 10

verantwoordelijk is voor hun veiligheid.

Houd toezicht op kinderen om te voorkomen dat ze met het apparaat spelen.

Reiniging en onderhoud mogen niet worden uitgevoerd door kinderen.
5. Gebruik
Verwijder de rode veiligheidsschroef (M5 x 10) onderaan het station
alvorens het station te gebruiken om beschadiging te vermijden.
5.1 Solderen
1. Schakel het toestel in. De led van het verwarmingselement (HEATER) knippert wanneer de
temperatuur optimaal is.
2. Breng wat soldeerpasta op het SMD-component. Plaats het SMD-component op de printplaat.
3. Warm het SMD-component voor.
4. Soldeer nu het SMD-component op de printplaat vast door de pinnen gelijkmatig op te warmen.
5. Verwijder daarna alle overtollige flux.
Ga zorgvuldig te werk en beschadig het SMD-component niet.
5.2 Lossolderen
1. Koppel het station aan het lichtnet door middel van de voedingskabel en schakel het toestel in.

Na de koppeling aan het lichtnet start automatisch de koelfunctie zodat het verwarmingselement koel
blijft.

Na de inschakeling warmt het verwarmingselement op.
2. Selecteer de gewenste temperatuur en het luchtdebiet.

Na de selectie wacht u best een paar minuten zodat de temperatuur zich kan stabiliseren.

Aanbevolen temperatuurinstelling: 300-350 °C; aanbevolen luchtdebiet: 1-3 (klein mondstuk) of 4-6
(ander type mondstuk). Stel het luchtdebiet nooit hoger dan 6 in wanneer u het kleine mondstuk
gebruikt omdat dit het plastic handvat kan doen smelten.
3. Laat het soldeer smelten.

Houd het mondstuk van de heteluchtbout direct over het SMD-component maar houd de bout niet te
dicht bij het SMD-component.
4. Verwijder het SMD-component.

Wanneer alle soldeer is gesmolten, verwijder het SMD-component.
5. Schakel het toestel uit.

De koelfunctie start automatisch op zodat het verwarmingselement en het handvat afgekoeld
worden. Ontkoppel tijdens deze functie het toestel niet van het lichtnet.
6. Verwijder het resterende soldeer.

Maak het SMD-component schoon door alle resterende soldeer te verwijderen met behulp van een
soldeerlint of een desoldeertoestel.
Verwijder SMD-componenten, SOP's (Small-Outline Package) en
PLCC's (Plastic Leaded Chip Carrier) met behulp van een pincet.
V. 02 – 17/11/2015
VTSS110
10 ©Velleman nv