Sony BKM-250TGM Gebrauchsanweisung Seite 74

Προδιαγραφές
Γενικά
Τάση +3,3 V, +5 V (παρέχεται απ
την κύρια μονάδα)
Κατανάλωση ισχύος
Περίπου 4 W
Συνθήκες λειτουργίας
Θερμοκρασία
0 °C έως 35 °C
Βέλτιστη θερμοκρασία
20 °C έως 30 °C
Υγρασία
0% έως 90% (δεν επιτρέπεται
συμπύκνωση)
Πίεση 700 hPa έως 1060 hPa
Συνθήκες αποθήκευσης και μεταφοράς
Θερμοκρασία
–20 °C έως +60 °C
Υγρασία
0% έως 90% (δεν επιτρέπεται
συμπύκνωση)
Πίεση 700 hPa έως 1060 hPa
Μέγιστες εξωτερικές διαστάσεις (π/υ/β)
100 × 20 × 162 mm
Βάρος Περίπου 270 g
Υποδοχές εισ δου/εξ δου
Ψηφιακή είσοδος
BNC (2), με υποδοχή εξ δου
οθ νης
Διαθέσιμη μορφή σήματος
Ανατρέξτε στις οδηγίες χρήσης της
οθ νης.
Χαρακτηριστικά σήματος
Ψηφιακά σήματα component
Συχν τητα δειγματοληψίας
3G-SDI: Y/Cb/Cr (4:2:2)
148,5 MHz/74,25 MHz/
74,25 MHz
Y/Cb/Cr (4:4:4)
148,5 MHz/148,5 MHz/
148,5 MHz
G/B/R 148,5 MHz/
148,5 MHz/148,5 MHz
HD-SDI: Y/Cb/Cr
74,25 MHz/37,125 MHz/
37,125 MHz
SD-SDI: Y/Cb/Cr
13,5 MHz/6,75 MHz/
6,75 MHz
4
GR
Προδιαγραφές
Κβαντοποίηση
3G-SDI: 10 bits/δείγμα,
12 bits/δείγμα
HD-SDI: 10 bits/δείγμα
SD-SDI: 10 bits/δείγμα
Υποδοχή OUT (έξοδος οθ νης)
Πλάτος σήματος εξ δου:
800 mVp-p ±10%
Σύνθετη αντίσταση εξ δου:
75Ω μη ισοσταθμισμένη
Απ σταση μετάδοσης
3G-SDI: 70 m το ανώτατο
( ταν χρησιμοποιούνται
ομοαξονικά καλώδια
5C-FB (Fujikura. Inc.) ή
ισοδύναμα καλώδια).
HD-SDI: 100 m το ανώτατο
( ταν χρησιμοποιούνται
ομοαξονικά καλώδια
5C-FB (Fujikura. Inc.) ή
ισοδύναμα καλώδια).
SD-SDI: 200 m το ανώτατο
( ταν χρησιμοποιούνται
ομοαξονικά καλώδια
5C-2V (Fujikura. Inc.) ή
ισοδύναμα καλώδια).
Σημείωση
Δεν διατίθεται για αναλογικ σήμα.
Παρεχ μενα αξεσουάρ
Οδηγίες χρήσης (1)
Information for Customers in
Europe (Πληροφορίες για
πελάτες στην Ευρώπη) (1)
Ο σχεδιασμ ς και οι προδιαγραφές μπορεί
να αλλάξουν χωρίς προηγούμενη
ειδοποίηση.