Leiterplatte M1 Und Leiterplatte Usb Von Gehäuseoberteil Demontieren; Leiterplatte M1 Und Leiterplatte Usb An Gehäuseoberteil Montieren; Gehäuseoberteil Montieren; Netzanschluss (Kaltgeräteeinbaustecker) Wechseln - Bosch BAT 690 Instandsetzungsanleitung

de 6 | BAT 690 | Montage/Demontage
4.2.2 Leiterplatte M1 und Leiterplatte USB von
Gehäuseoberteil demontieren
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Die Leiterplatte M1 (Abb. 7, Pos. 1) ist mit der
Leiterplatte USB (Abb. 7, Pos. 2) durch eine Ver-
bindungsleitung (Abb. 7, Pos. 3) verbunden (siehe
Kap. 6).
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Abb. 7: Leiterplatten in Gehäuseoberteil
1 Leiterplatte M1
2 Leiterplatte USB
3 Verbindungsleitung Leiterplatte M1 zu Leiterplatte USB
1. Verbindungsleitung von Leiterplatte USB abziehen.
2. Leiterplatte USB entfernen.
Abb. 8: Leiterplatte USB entfernen
3. Leiterplatte M1 entfernen.
Abb. 9: Leiterplatte M1 entfernen
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4.2.3 Leiterplatte M1 und Leiterplatte USB an Ge-
häuseoberteil montieren
1. Verbindungsleitungen an Leiterplatte M1 an Steck-
platz SV1 und SV2 anschließen (siehe Kap. 6).
2. Leiterplatte M1 über Verbindungsleitung an SV2 mit
Leiterplatte USB verbinden (siehe Kap. 6).
3. Leiterplatte M1 an Gehäuseoberteil befestigen.
4. Leiterplatte USB an Gehäuseoberteil befestigen.
4.2.4 Gehäuseoberteil montieren
1. Gehäuseoberteil über PE-Leitung mit Gehäuseunter-
teil verbinden (siehe Kap. 6).
2. Verbindungsleitung an Steckplatz SV1 der Leiter-
platte M1 an Leistungsmodul am Steckplatz SV1
anschließen (siehe Kap. 6).
3. Gehäuseoberteil über dem Gehäuseunterteil platzie-
ren und mit Torx-Schrauben befestigen.
4.3 Netzanschluss (Kaltgeräteeinbauste-
cker) wechseln
1. BAT 690 vom Spannungsnetz trennen.
2. Netzanschlussleitung von BAT 690 entfernen.
3. Gehäusekappen entfernen (siehe Kap. 4.1).
4. Gehäuseoberteil entfernen (siehe Kap. 4.2.1).
5. Verbindungsleitungen von Kaltgeräteeinbaustecker
(Abb. 10, Pos. 1) abziehen (siehe Kap. 6).
Abb. 10: Kaltgeräteeinbaustecker an BAT 690
1 Kaltgeräteeinbaustecker
6. Kaltgeräteeinbaustecker wechseln.
7. Verbindungsleitungen an neuem Kaltgeräteein-
baustecker anschließen (siehe Kap. 6).
8. Gehäuseoberteil befestigen (siehe Kap. 4.2.4).
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