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Maximus Vii Hero-Spezifikationsübersicht - Asus MAXIMUS VII HERO Bedienungsanleitung

Motherboard
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MAXIMUS VII HERO-Spezifikationsübersicht
CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterungssteckplätze
VGA
Multi-GPU Unterstützung
LGA1150 Sockel für der die 4. Generatio/ neue 4. Generation & 5.
Generation Intel Core™ i7/Intel Core™ i5/Intel Core™ i3, Pentium
und Celeron-Prozessoren
Unterstützt 22nm CPU
Unterstützt Intel Turbo Boost Technologie 2.0
* Die Unterstützung der Intel Turbo Boost Technologie 2.0 ist abhängig
vom CPU-Typ.
* Siehe www.asus.com für die Intel CPU Support Liste
Intel Z97 Express Chipsatz
Dual-Kanal-Speicherarchitektur
4 x DIMM, max. 32GB, DDR3 3200 (O.C.) / 3100 (O.C.) / 3000 (O.C.)
/ 2933 (O.C.) / 2800 (O.C.) / 2666 (O.C.) / 2600 (O.C.) / 2500 (O.C.)
/ 2400 (O.C.) / 2200 (O.C.) / 2133 (O.C.) / 2000 (O.C.) / 1866 (O.C.) /
1800 (O.C.) / 1600 / 1333 MHz, nicht-ECC, ungepufferter Speicher
Unterstützt Intel Extreme Memory Profile (XMP)
* Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physikalischen Eigenschaften
der einzelnen CPUs.
** Details finden Sie auf der Speicher QVL (Liste qualifizierter Anbieter).
2 x PCI Express 3.0/2.0 x16-Steckplätze (Einzel auf x16-oder Dual
auf x8/x8 Modus)
1 x PCIe 2.0 x16 Steckplatz (dunkelbraun, max @x4 Modus)
3 x PCIe 2.0 x1 Steckplätze
* Der PCIe-2.0-x16-Steckplatz (PCIEX4_3) teilt die Bandbreite mit den PCIe-
2.0-x1-Steckplätzen und dem M.2-Anschluss. Die Standardeinstellung ist
der Auto-Modus.
** Die PCIe-2.0-x1-Steckplätze (PCIEX1_1~3) werden deaktiviert, wenn der
PCIe-2.0-x16-Steckplatz (PCIEX4_3) im M.2-Modus arbeitet.
** Die PCIe-2.0-x1-Steckplätze (PCIEX1_1~3) und der M.2-Anschluss
werden deaktiviert, wenn der PCIEX4_3 im PCIe-X4-Modus arbeitet.
Intergrierter Intel HD-Grafikprozessor
HDMI mit max. Auflösung von 4096 x 2160 @24 Hz / 2560 x 1600
@60 Hz
DVI-D mit einer max. Auflösung von 1920 x 1200 @ 60 Hz
RGB mit einer max. Auflösung von 1920 x 1200 @ 60 Hz
Intel InTru™ 3D, Quick Sync Video, Intel Clear Video HD
Technologie und Intel Insider™
Quad-GPU NVIDIA SLI / AMD Quad-GPU CrossFireX™ Technologie
(Fortsetzung auf der nächsten Seite)
ix

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