Dell EMC PowerEdge C6420 Technische Daten Seite 9

Tabelle 8. Technische Daten für Standardbetriebstemperatur
Standardbetriebstemperatur
Temperaturbereiche (in einer Höhe über NN von weniger als 950 m
oder 3.117 Fuß)
ANMERKUNG: Bei einigen Konfigurationen ist eine niedrigere Umgebungstemperatur erforderlich. Weitere Informationen finden
Sie in den folgenden Tabellen.
Tabelle 9. Maximale durchgängige Betriebstemperatur bei einer Nicht-Fabric-Konfiguration mit zwei Prozessoren
Modell
TDP des Modell des
(W) Prozesso Kühlkörpers
rs
CPU1:
FMM2M |
8280
CPU2:
V2DRD
CPU1:
FMM2M |
8280L
CPU2:
V2DRD
CPU1:
FMM2M |
205 W 8280M
CPU2:
V2DRD
CPU1:
FMM2M |
8270
CPU2:
V2DRD
CPU1:
FMM2M |
8268
CPU2:
V2DRD
CPU1:
FMM2M |
200 W 6254
CPU2:
V2DRD
CPU1:
JYKMM |
8276
CPU2:
165 W
V2DRD
CPU1:
8276L
JYKMM |
3,5-Zoll-Gehäuse
Max.
Speich
er/
12x- 8x-
Prozes
Laufw Laufw
sor
erke erke
CPU1:
6 |
CPU2:
8
CPU1:
6 |
CPU2:
8
Nicht
CPU1: Nicht
unters
6 | unterst
tützt
CPU2: ützt
(10 °C
8 (2 °C)
)
CPU1:
6 |
CPU2:
8
CPU1:
6 |
CPU2:
8
Nicht
CPU1: Nicht
unters
6 | unterst
tützt
CPU2: ützt
(14 °C
8 (6 °C)
)
CPU1:
Nicht
8 |
Nicht
unters
CPU2:
unterst
tützt
8
ützt
(18 °C
(11 °C)
CPU1:
)
8 |
Technische Daten
10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F) ohne direkte Sonneneinstrahlung
auf das Gerät.
2,5-Zoll-Gehäuse
24x- 20x-
4x- 16x-
Lauf Lauf
Lauf Laufw
werk werk
werke erke
e e
20 21
20 21
Nicht Nicht
unters unter
tützt stützt 20 21
(11 °C (19 °
) C)
20 21
20 21
Nicht
unters
tützt 20 21 22
(15 °
C)
Nicht
30 30 30
unters
tützt
(19 °
C)
30 30 30
Kein
Rückwandplat
inengehäuse
12x- 8x- 4x-
Lauf Lauf Lauf
k. A.
werk werk werk
e e e
21 21 21 30
21 21 21 30
21 21 21 30
21 21 21 30
21 21 21 30
22 22 22 30
30 30 35 35
30 30 35 35
Technische Daten 9