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Ansicht der fertig bestückten Sensorplatine mit zugehörigem Bestückungsplan
(IC 4). Durch die Pinkonstruktion und die
entsprechende Lage der Lötpads ist ein
verpoltes Bestücken eigentlich nicht mög-
lich. Die Bauteile sind so zu bestücken,
dass ihre Beschriftung auch nach dem
Auflöten lesbar bleibt.
Weiter geht es dann mit den SMD-
Widerständen, deren Wert direkt auf dem
Gehäuse aufgedruckt ist. Auch hier ist zu-
nächst ein Anschluss zu verlöten und nach
Kontrolle der exakten Lage der zweite
Anschluss.
Vorsicht ist bei der Verarbeitung der
nun folgenden SMD-Kondensatoren ge-
boten. Diese Bauteile besitzen keinerlei
Bild 9: Zuordnung der Adernfarbe
Kennzeichnung und sind daher leicht zu
verwechseln. SMD-Kondensatoren sollten
deshalb erst direkt vor der Verarbeitung
einzeln aus der Verpackung entnommen
werden.
Jetzt sind die SMD-Dioden zu bestü-
cken. Diese sind an der Katodenseite durch
einen Ring gekennzeichnet, der mit der
Markierung im Bestückungsdruck kor-
respondieren muss.
Abschließend erfolgt die Bestückung der
SMD-Spulen.
Damit sind dann alle SMD-Komponen-
ten bestückt. Eine grundsätzliche Sicht-
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ELVjournal 5/03
kontrolle hinsichtlich Löt- und Bestü-
ckungsfehlern sollte bereits an dieser Stel-
le erfolgen.
Die jetzt noch fehlenden bedrahteten
Bauelemente sind wesentlich einfacher zu
verarbeiten. Sie werden von der Lötseite
aus bestückt und auf der Bestückungsseite
verlötet.
Nach dem Einlöten der Quarze Q 1, Q 2
und Q 3 sind die Elektrolyt-Kondensatoren
an der Reihe. Wichtig ist bei den üblicher-
weise am Minuspol gekennzeichneten El-
kos das polrichtige Einsetzen. Auf der Be-
stückungsseite werden danach alle über-
stehenden Drahtenden abgeschnitten, ohne
die Lötstelle selbst dabei zu beschädigen.
Die USB-Buchse BU 1 und die Buchse für
die Folientastatur müssen vor dem Verlö-
ten der Anschlusspins plan auf der Leiter-
plattenoberfläche aufliegen.
Verdrahtung
Die Anschlussleitungen des 9-V-Batte-
rieclips sind vor dem Verlöten zur Zugent-
lastung durch die zugehörigen Bohrungen
der Leiterplatte zu fädeln, wie es auf dem
Platinenfoto zu sehen ist. Das Gleiche gilt
für den Anschluss des komplett vormon-
tiert gelieferten Temperatur-Feuchte-Sen-
sors (TFM 100S). Vor dem Einfädeln der
Sensorleitung ist das Sensorkabel durch
die Abschlussplatte des Gehäuses (Rich-
tung beachten!) hindurch zu führen, die
das Gehäuse unten verschließt. Weiterhin
ist beim Anschluss des Sensors auf die
Einhaltung der Zuordnung der Adernfar-
ben zu achten. An dem mit einem Punkt
markierten Pad der Stiftleiste 1 (ST 1) ist
die braune Leitung des Sensors anzu-
schließen. Weiter geht es mit der grünen
Leitung, dann der weißen Leitung und ab-
schließend dem Schirm, wie es auch aus
3
2
1
Widerstände:
0 Ω/SMD ...................................... R20
22 Ω/SMD ............................... R2, R3
470 Ω/SMD .................................. R10
1,5 kΩ/SMD ................................... R1
2,2 kΩ/SMD ................................... R9
10 kΩ/SMD .......... R7, R18, R19, R21
22 kΩ/SMD .................................. R17
33 kΩ/SMD ........................... R4, R11
100 kΩ/SMD ........ R8, R13, R14, R16
220 kΩ/SMD ....................... R12, R15
330 kΩ/SMD .................................. R5
1 MΩ/SMD .................................... R6
Kondensatoren:
22 pF/SMD .......................... C25–C28
33 pF/SMD .............................. C7, C8
1 nF/SMD C3, C5, C10, C12, C14, C16
33 nF/SMD ................................... C32
100 nF/SMD .............. C2, C4, C6, C9,
470 nF/SMD ................................. C24
1 μF/100V ........................... C18, C21
10 μF/16V ...................................... C1
Halbleiter:
ELV03346/SMD ........................... IC1
FT245BM ...................................... IC2
FM24C64/SMD ............................. IC3
HT7150/SMD ................................ IC4
ELV03329 ..................................... IC5
BC858C .................................... T1, T3
BC848C .......................................... T2
BAT43/SMD ..................... D1, D3-D5
LL4148 ........................................... D2
LC-Display ................................ LCD1
Sonstiges:
Quarz, 6 MHz, HC49U4 ................ Q1
Quarz, 32,768 kHz ......................... Q2
Quarz, 4,194304 MHz, HC49U4 ... Q3
SMD-Induktivität, 22 μH ............... L1
SMD-Induktivität, 15 μH ......... L2, L3
USB-B-Buchse, winkelprint ....... BU1
Folientastatur, 8 Tasten,
9-V-Batterieclip ......................... BAT1
1 Temperatur-Feuchte-Sensor
1 3,5"-Diskette TFM-100-Treiber
1 3,5"-Diskette TFM-100-Programm
dem Bestückungs-
1 Gehäuse, komplett, bearbeitet und
druck und dem Detail-
foto (Abbildung 9) er-
sichtlich
ist.
Die
Schirmleitungen der
Displaymontage
einzelnen Adern sind
Nun wenden wir uns wieder der Pro-
zu einer Leitung zu ver-
zessorseite der Leiterplatte zu, wo noch
drillen, sie werden ge-
das Display zu montieren ist. Dazu wird
meinsam am Lötpad
dieses so in den Klarsicht-Halterahmen
„Schirm" verlötet.
gelegt, dass die Glasverschweißung an
der linken Displayseite (Abbildung 10) in
die zugehörige Aussparung des Rahmens
ragt. Dann ist der Befestigungsrahmen
von der rechten Seite her aufzuschieben
Bild 10: Montage
und mit zwei Leitgummistreifen zu bestü-
des Displays
Stückliste: Temperatur-
Feuchte-Messgerät
C11, C13, C15, C17, C19,
C20, C22, C23, C29–C31
selbstklebend ............................ TA1
TFM100S, komplett
bedruckt
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