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Teilausschnitt der
Basisplatine von der
Bestückungsseite mit
zugehörigem
Bestückungsplan
Komponenten für die Oberflächen-
montage zum Einsatz. Die Verarbei-
tung von SMD-Bauteilen setzt je-
doch Löterfahrung und eine beson-
ders sorgfältige Arbeitsweise vor-
aus. Weiterhin ist ein Minimum an Spezi-
alwerkzeugen für die Verarbeitung der
winzigen Bauteile Voraussetzung. So sind
ein Lötkolben mit sehr feiner Lötspitze
und eine gute Pinzette zum Fassen und
Positionieren der kleinen Teile erforder-
lich. Außerdem sollten dünnes SMD-Löt-
zinn und Entlötsauglitze nicht fehlen.
Schließlich leistet eine starke und mög-
lichst beleuchtbare Standlupe hier gute
Dienste, um die nicht einfache Positionie-
rung der kleinen Bauteile zu erleich-
tern.
Wir beginnen die Bestückungsar-
beiten mit dem neben dem Display
einzigen Bauelement auf der Bestü-
ckungsseite (BS), dem Single-Chip-
Mikrocontroller IC 5. Aufgrund der
insgesamt 80 Anschlusspins und dem
damit verbundenen geringen Pin-
abstand ist der Verarbeitung dieses
Bauteils besondere Sorgfalt zu wid-
men. Ganz wichtig ist hier, wie bei
allen gepolten Bauelementen, die Be-
achtung der korrekten Einbaulage.
Denn es ist nahezu unmöglich, einen
versehentlich mit falscher Polarität
eingebauten Mikrocontroller ohne
Beschädigung wieder von der Lei-
terplatte zu entfernen.
Zuerst wird an einer beliebigen
Gehäuseecke ein Lötpad der Leiter-
platte vorverzinnt und dann der Pro-
zessor polaritätsrichtig exakt positi-
oniert. Nach dem Verlöten dieses
Anschlusspins ist sorgfältig zu über-
prüfen, ob alle weiteren Anschlüsse
exakt mittig auf den zugehörigen Lötpads
aufliegen. Bereits eine geringe Verschie-
bung hat die Folge, dass sich die übrigen
Pins in der Reihe nicht ordnungsgemäß
verlöten lassen. Weiterhin ist die Gefahr
von Lötzinnbrücken sehr groß. Wenn der
Prozessor exakt positioniert ist, werden
alle weiteren Anschlusspins verlötet.
Zweckmäßigerweise beginnt man hier mit
dem Pin, welches dem zuerst verlöteten
Pin diagonal gegenüberliegt, um eine si-
chere Fixierung zu gewährleisten. Sollte
dabei versehentlich Lötzinn zwischen die
Ansicht der fertig bestückten
Basisplatine des TFM 100 mit
zugehörigem Bestückungsplan von
6
Prozessoranschlüsse laufen, so ist dieses
überschüssige Lötzinn mit Entlötlitze ab-
zusaugen. Nach einer gründlichen Über-
prüfung mit einer Lupe oder Lupenleuchte
auf ordnungsgemäße Lötstellen und even-
tuelle Schlüsse zwischen den Pins wenden
wir uns der zweiten Platinenseite, der Löt-
seite (LS), zu.
Auf der Lötseite werden im nächsten
Arbeitsschritt alle ICs in der gleichen Wei-
se wie der Prozessor aufgelötet. Die kor-
der Lötseite
rekte Polarität ist bei SMD-ICs daran zu
erkennen, dass die Pin 1 zugeordnete Ge-
häuseseite leicht angeschrägt oder mit ei-
ner Vertiefung markiert ist. Diese Gehäu-
seseite muss mit der entsprechenden
Markierung im Bestückungsdruck über-
einstimmen. Überschüssiges Lötzinn ist
auch hier am einfachsten mit Entlötlitze
wieder zu entfernen.
Danach erfolgt das Bestücken der SMD-
Transistoren und des Spannungsreglers
ELVjournal 5/03
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