Betriebsartspezifische Richtlinien; Erweiterter Eec-Modus (Advanced Ecc/Lockstep); Speicheroptimierter (Unabhängiger Kanal-) Modus - Dell Poweredge R930 Benutzerhandbuch

• Ungeachtet der Rankzahl kann eine Bestückung mit bis zu drei LRDIMMs vorgenommen werden.
• Bestücken Sie DIMM-Sockel nur, wenn ein Prozessor installiert ist. Bei Dual-Prozessor-Systemen sind
die Sockel A1 bis A12, B1 bis B12 sowie C1 bis C12 und D1 bis D12 verfügbar. Jeder Prozessor erfordert
mindestens 2 identische DIMMs.
• Bestücken Sie zuerst alle Sockel mit weißem Entriegelungshebel, dann die Sockel mit schwarzem und
zuletzt die Sockel mit grünem Entriegelungshebel.
• Bestücken Sie die Sockel nach der höchsten Anzahl der Bänke in der folgenden Reihenfolge: zuerst
die Sockel mit weißen Auswurfhebeln, danach schwarz und zuletzt grün. Wenn z. B. Single- und Dual-
Rank-RDIMMs kombiniert werden sollen, bestücken Sie die Sockel mit weißen Auswurfhebeln mit
Single-Rank-RDIMMs und die Sockel mit schwarzen Auswurfhebeln mit Dual-Rank-RDIMMs.
• Die Speicherkonfiguration muss für jeden Prozessor identisch sein. Wenn Sie z. B. Sockel A1 und B1
für Prozessor 1 bestücken, müssen Sie dann Sockel C1 und D1 für Prozessor 2 bestücken usw.
• Speichermodule unterschiedlicher Größen können unter der Voraussetzung kombiniert werden, dass
weitere Regeln für die Speicherbelegung befolgt werden (Speichermodule der Größen 8 GB und
16 GB können z. B. kombiniert werden).
• Um die Leistung zu maximieren, bestücken Sie nacheinander DIMMs je Prozessor (ein DIMM-Modul je
Kanal).
• Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Taktraten installiert werden, arbeiten sie je nach DIMM-
Konfiguration des Systems höchstens mit der Taktrate des langsamsten installierten Speichermoduls.

Betriebsartspezifische Richtlinien

Jedem Prozessor sind vier Speicherkanäle zugewiesen. Die zulässigen Konfigurationen sind von dem
ausgewählten Speichermodus abhängig.
ANMERKUNG: DRAM-basierte DIMMs der Gerätebreiten x4 und x8, die RAS-Funktionen
unterstützen, können kombiniert werden. Es müssen jedoch alle Richtlinien für spezifische RAS-
Funktionen beachtet werden. DRAM-basierte DIMMs der Gerätebreite X4 behalten SDDC (Single
Device Data Correction) im speicheroptimierten (unabhängigen Kanal-)Modus bei. DRAM-basierte
DIMMs der Gerätebreite X8 benötigen für SDDC den erweiterten ECC-Modus (Advanced ECC).
Die folgenden Abschnitte enthalten für jeden Modus weitere Richtlinien zur Belegung der Steckplätze.

Erweiterter EEC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)

Der erweiterte ECC-Modus (Advanced ECC) dehnt SDDC von DIMMs der Gerätebreite x4 auf DIMMs der
Gerätebreiten x4 und x8 aus. Dies schützt gegen Ausfälle einzelner DRAM-Chips im normalen Betrieb.
Richtlinien für die Speicherinstallation:
• Die Speichermodule in jedem Paar müssen hinsichtlich der Spezifikation zu Kapazität, Taktrate und
Technologie identisch sein.
• DIMMs, die in Speichersockeln mit weißen Auswurfhebeln installiert sind, müssen identisch sein. Die
gleiche Regel gilt für Sockel mit schwarzen und grünen Auswurfhebeln. Damit ist gewährleistet, dass
identische DIMMs in passenden Paarungen installiert werden, z. B. A1 mit A3, A2 mit A4, A5 mit A7
usw.
ANMERKUNG: Der erweiterte ECC-Modus mit Spiegelung wird unterstützt.
Speicheroptimierter (unabhängiger Kanal-) Modus
Dieser Modus unterstützt SDDC nur bei Speichermodulen mit der Gerätebreite x4 und stellt keine
Anforderungen für spezifische Steckplatzbelegungen.
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