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Allgemeine Richtlinien zur Installation von Speichermodulen
Dieses System unterstützt die flexible Speicherkonfiguration. Das System kann somit in jeder
Konfiguration mit zulässiger Chipsatz-Architektur konfiguriert und ausgeführt werden. Für optimale
Leistung werden die folgenden Richtlinien empfohlen:
•
UDIMMs und RDIMMs dürfen nicht kombiniert werden.
•
DIMMs der DRAM-Gerätebreiten x4 und x8 können kombiniert werden. Weitere Informationen finden
Sie unter „Betriebsartspezifische Richtlinien".
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Jeder Kanal kann mit maximal zwei UDIMMs bestückt werden.
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Jeder Kanal kann mit maximal zwei Einfach-, Zweifach- oder Vierfach-RDIMMs bestückt werden.
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Ein Vierfach-RDIMM und ein Einfach- oder Zweifach-RDIMM können je Kanal eingesetzt werden.
•
Bestücken Sie die DIMM-Sockel nur, wenn ein Prozessor installiert ist. In einem Einzelprozessorsystem
stehen die Sockel A1 bis A6 zur Verfügung. In einem Zweiprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis A6
und die Sockel B1 bis B6 zur Verfügung.
•
Bestücken Sie zuerst alle Sockel mit einem weißen Auswurfhebel, anschließend jene mit einem
schwarzen.
•
Bestücken Sie die Sockel nach der höchsten Rank-Zahl in der folgenden Reihenfolge: zuerst die
Sockel mit weißen Auswurfhebeln, anschließend jene mit schwarzen. Wenn z. B. Vierfach- und
Zweifach-DIMMs kombiniert werden sollen, bestücken Sie die Sockel mit weißen Auswurfhebeln mit
Vierfach-DIMMs und die Sockel mit schwarzen Auswurfhebeln mit Zweifach-DIMMs.
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In einer Zweiprozessorkonfiguration müssen die Speicherkonfigurationen für beide Prozessoren
identisch sein. Wenn Sie z. B. Sockel A1 für Prozessor 1 bestücken, müssen Sie Sockel B1 für Prozessor
2 bestücken usw.
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Speichermodule unterschiedlicher Größen können unter der Voraussetzung kombiniert werden, dass
weitere Regeln für die Speicherbelegung befolgt werden (Speichermodule der Größen 2 GB und 4 GB
können z. B. kombiniert werden).
•
Je nach betriebsartspezifischer Richtlinie sind zur Maximierung der Leistung zwei oder drei DIMMs pro
Prozessor (ein DIMM je Kanal) zu verwenden. Weitere Informationen finden Sie unter
Betriebsartspezifische Richtlinien.
•
Wenn Speichermodule mit unterschiedlichen Taktraten installiert werden, arbeiten sie je nach DIMM-
Konfiguration des Systems höchstens mit der Taktrate des langsamsten installierten Speichermoduls.
Betriebsartspezifische Richtlinien
Jedem Prozessor sind drei Speicherkanäle zugewiesen. Die zulässigen Konfigurationen sind von dem
ausgewählten Speichermodus abhängig.
ANMERKUNG: DRAM-basierte DIMMs der Gerätebreiten x4 und x8, die RAS-Funktionen (Reliability,
Availability, Serviceability) unterstützen, können kombiniert werden. Es müssen jedoch alle
Richtlinien für spezifische RAS-Funktionen beachtet werden. DRAM-basierte DIMMs der
Gerätebreite x4 behalten SDDC (Single Device Data Correction) sowohl im speicheroptimierten
(unabhängigen Kanal-) Modus als auch im erweiterten ECC-Modus (Advanced ECC) bei. DRAM-
basierte DIMMs der Gerätebreite x8 benötigen für SDDC den erweiterten ECC-Modus.
Die folgenden Abschnitte enthalten für jeden Modus weitere Richtlinien zur Belegung der Steckplätze.
Erweiterter EEC-Modus (Advanced ECC/Lockstep)
Der erweiterte ECC-Modus (Advanced ECC) dehnt SDDC von DIMMs der Gerätebreite x4 auf DIMMs der
Gerätebreiten x4 und x8 aus. Dies schützt gegen Ausfälle einzelner DRAM-Chips im normalen Betrieb.
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