Dell EMC PowerEdge R7425 Installations- Und Service-Handbuch Seite 38

Tabelle 31. Konfigurationsbasierte Umgebungstemperaturgrenzen
Speicherkonfigurati Gehäuse-
on oder
Hardwarekon
figuration
Mittleres
12 x 3,5 Zoll
(SAS) und
hinteres
Laufwerk
Mittleres
12 x 3,5 Zoll
(SAS) und
hinteres
Laufwerk
Mittleres
24 x 2,5 Zoll
(SAS) und
hinteres
Laufwerk
Alle PCIe-
24 x 2,5 Zoll
Karten
Alle PCIe-
12 x 3,5 Zoll
Karten
Alle PCIe-
8 x 3,5 Zoll
Karten
Alle PCIe-
24 NVMe
Karten
Partikel- und gasförmige Verschmutzung - Technische Daten
Die folgende Tabelle definiert die Einschränkungen, die dazu beitragen, Schäden oder Ausfälle durch partikelförmige und gasförmige
Verunreinigungen zu vermeiden. Wenn die Partikel- oder Gasbelastung die angegebenen Grenzwerte überschreitet und zu Schäden oder
Ausfällen an der Anlage führt, müssen Sie die Umgebungsbedingungen möglicherweise korrigieren. Die Korrektur der Umweltbedingungen
liegt in der Verantwortung des Kunden.
Tabelle 32. Partikelverschmutzung – Technische Daten (fortgesetzt)
Partikelverschmutzung
Luftfilterung
Leitfähiger Staub
Korrosiver Staub
38 Technische Daten
CPU Thermal
Design Power CPU-Kühlkörper
(TDP)
200 W/180 W 1U hohe Leistung
120–170 W 1U Standard
Alle
1U hohe Leistung für 180/200
W
1U Standard für 120–170 W
200 W/180 W 2U
200 W/180 W 2U
200 W/180 W 2U
200 W/180 W 2U
Technische Daten
Rechenzentrum-Luftfilterung gemäß ISO Klasse 8 pro ISO 14644-1 mit einer
oberen Konfidenzgrenze von 95 %.
ANMERKUNG:
für Rechenzentrumumgebungen. Luftfilterungsanforderungen beziehen
sich nicht auf IT-Geräte, die für die Verwendung außerhalb eines
Rechenzentrums, z. B. in einem Büro oder in einer Werkhalle, konzipiert
sind.
ANMERKUNG:
MERV11- oder MERV13-Filterung verfügen.
Luft muss frei von leitfähigem Staub, Zinknadeln oder anderen leitfähigen
Partikeln sein.
ANMERKUNG:
sowie Nicht-Rechenzentrums-Umgebungen.
● Luft muss frei von korrosivem Staub sein
● Der in der Luft vorhandene Reststaub muss über einen
Deliqueszenzpunkt von mindestens 60 % relativer Feuchtigkeit
verfügen.
Lüftertyp
Hohe Leistung
Hohe Leistung
Hohe Leistung
Standard
Standard
Standard
Standard
Die Bedingung aus der ISO Klasse 8 gilt ausschließlich
Die ins Rechenzentrum eintretende Luft muss über
Diese Bedingung bezieht sich auf Rechenzentrums-
Umgebungs
temperatur
grenze
30 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C