Tabelle 33. Luftkühlung – thermische Richtwerte (ohne GPU) (fortgesetzt)
Konfiguration
Speicher hinten
Mo
Anzahl
cTDP
del
Cores
l
Verkleidungstyp
16 GB RDIMM
Spei
32 GB RDIMM
cher
64 GB RDIMM
Tabelle 34. Luftkühlung – thermische Richtwerte (Konfiguration mit GPU)
Konfiguration
GPU
Max. Anzahl
Verkleidungstyp
cTD
Mod
Anzahl
P
ell
Cores
240
933
32
W
4
240
922
24
W
4
240
925
24
W
4
240
CPU
9124
16
W
-TD
P/
300
963
84
cTD
W
4
P
300
953
48
W
4
945
300
4/9
64
W
454
P
935
300
4/9
32
W
354
P
40
Technische Daten
8 x 2,5
Kein BP
Zoll
U.2
Keine
Keine
Keine
rücksei
rückse
rückseitigen
tigen
itigen
Laufwerke
Laufwe
Laufw
rke
Regulär
35 °C
8 x 2,5 Zoll
16 x 2,5 Zoll U.2
U.2
DB
DB
(A100/A
EB
(A100/A4
40/A30/
(A2
0/A30/A1
A16/
)
6/MI210)
MI210)
x3
x6
x3
GPU
35 °C
35 °C
16 x
16 x
2,5
2,5
24 x 2,5 -Zoll SAS
Zoll
Zoll
SAS
U.2
2 x
Kei
Kei
2,5
ne
ne
"
rüc
rüc
hint
kse
kse
en
itig
itig
mit
en
en
2 x
erke
Lau
Lau
Lüf
fwe
fwe
ter
rke
rke
hint
en
Regulär
35 °C
35 °C
16 x 2,5 Zoll SAS
DB
(A100/A40
EB (A2)
/A30/A16/
MI210)
x6
x3
GPU
GPU
–
35 °C
35 °C
16 x
2,5"
8 x 3,5 Z
SAS +
oll
8 x 2,5"
U.2
4 x
2,5"
Keine
Keine
hinten
rückseit
rückseiti
mit
igen
gen
3 x
Laufwer
Laufwer
Lüfter
ke
ke
hinten
Regulär
35 °C
24 x 2,5" SAS
DB
EB
EB
(A100/A4
(A2
(A2)
0/A30/A1
6/MI210)
x6
x3
GPU
35 °C
12 x 3,5 Zoll
2 x
4 x
Kei
2,5
2,5
ne
"
"
rüc
hint
hint
ksei
en
en
tige
mit
mit
n
2 x
3 x
Lau
Lüft
Lüft
fwe
er
er
rke
hint
hint
en
en
35 °C
8 x 3,5 Zoll
DB
(A100/A
EB
40/A30/
(A2)
)
A16/
MI210)
x6
x2
x6
GPU
35 °C