Dell EMC PowerEdge R7525 Technisches Handbuch Seite 75

Tabelle 48. Luftkühlung und Flüssigkeitskühlung: Übersicht über die thermischen GPU/FPGA-
Beschränkungen (fortgesetzt)
Konf
igur
atio
n Max
Lüft
(vor CPU-
erty
dere TDP/
T4
p
r cTDP
Spei
cher
)
+ 8
x
2,5-
Zoll-
NV
Me
8 x 3
HPR
,5- 30 °
(Silb 280 W
Zoll- C
er)
SAS
ANMERKUNG: GPU wird in Systemen mit 12 x 3,5-Zoll-Festplattenlaufwerk- und 24 x 2,5-Zoll-NVMe-Konfiguration nicht
unterstützt.
ANMERKUNG: T4-Karten mit niedrigem Profil und voller Höhe sind installiert, um maximal 6 T4-Stücke in x 16 Steckplätzen zu
unterstützen.
ANMERKUNG: Im Flüssigkeitskühlungssystem werden maximal zwei DW-GPUs unterstützt.
Tabelle 49. Prozessor- und Kühlkörpermatrix
Kühlkörper
STD HSK
2U HPR (Silver) HSK
HSK des Typs L
ANMERKUNG: Alle GPU/FGPA-Karten erfordern 1U-HSK- und GPU-Gehäuse des Typs L.
Tabelle 50. Etikettreferenz
Kennzeichnung
STD
HPR (Silber)
HPR (Gold)
HSK
LP
FH
GPU/FPGA (Umgebungstemperatur)
V10 Sno
0 V10 w
M10
(16 0S Whi
GB) te
35 ° 30 ° 35 ° 35 °
C C C C
RTX RTX
MI10
600 800 A100
0
0 0
35 ° 35 °
35 °C 30 °C 30 °C 30 °C 35 °C 35 °C 35 °C 30 °C
C C
Prozessor-TDP
< 180 W
>= 180 W
Unterstützt alle TDP (System sollte mit GPU/FGPA/langen PCIe
Karten installiert werden)
Beschreibung
Standard
Hohe Leistung (Silberklasse)
Hohe Leistung (Goldklasse)
Kühlkörper
Low-Profile
Volle Bauhöhe
Anhang A. Zusätzliche technische Daten
A40 A10 A30 A16
MI21
A2
0
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