Kapitel 2: Systemmerkmale; Produktvergleich - Dell Emc Poweredge R7525 Technisches Handbuch

Themen:
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Produktvergleich

Produktvergleich
Tabelle 2. Produktvergleich
Funktion
Prozessor
CPU-Interconnect
Speicher
Laufwerke
Speicher-Controller
PCIe SSD
PCIe-Steckplätze
RNDC
OCP
USB-Anschlüsse
Rack voller Bauhöhe
Netzteile
Systemverwaltung
PowerEdge R7525
Zwei AMD® EPYC™-Prozessoren der 2.
oder 3. Generation
Inter-chip global memory interconnect
(xGMI-2)
32 x DDR4-RDIMM, LRDIMM, 3DS
3,5-Zoll, 2,5-Zoll: 12G-SAS, 6G-SATA,
NVMe-HDD
H755, H755N, H745, HBA345, HBA355,
HBA355E, H345, H840, 12-Gbit-SAS-HBA
SW-RAID: S150
Bis zu 24 x PCIe-SSD
Bis zu 8 (PCIe 4.0)
2 x 1 GB
Ja für OCP 3.0
Vorderseite: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC-USB
(Micro-AB USB)
Rückseite: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
Intern: 1 x USB 3.0
2U
Gemischter Modus (MM)
Wechselstrom/HGÜ (Platinum) 800 W,
1400 W, 2400 W, Titanium 1100 W
gemischter Modus Wechselstrom/HGÜ,
(-48 V) 1100 W Gleichstromnetzteil
LC 3.x, OpenManage, Quick Sync 2.0,
OMPC3, digitaler Lizenzschlüssel, iDRAC
Direct (dedizierter Micro-USB-Anschluss),
Easy Restore
Systemmerkmale
PowerEdge R7425
Zwei mit Sockel SP3 kompatible AMD
Naples™-Prozessoren
AMD globale Speicherschnittstelle (xGMI),
Sockel zu Sockel
32 x DDR4-RDIMM, LRDIMM
3,5-Zoll, 2,5-Zoll: 12G-SAS, 6G-SATA-HDD
Adapter: H330, H730P, H740P, H840,
HBA330, 12-Gbit-SAS-HBA
SW-RAID: S140
Bis zu 24 x PCIe-SSD
Bis zu 8 (Gen3 x 16)
Ausgewählte Netzwerkadapter-NDCs: 4 x
1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB oder 2
x 25 GB
-
Vorderseite: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC-
USB (Micro-USB), optional 1 x USB 3.0-
Frontanschluss
Rückseite: 2 x USB 3.0
Intern: 1 x USB 3.0
2U
Wechselstrom (Platinum): 2400 W, 2000
W, 1600 W, 1100 W, 495 W
750 W Wechselstrom Platinum: gemischter
Modus HGÜ (nur für China), gemischter
Modus Wechselstrom, Gleichstrom
(Gleichstrom nur für China)
1100 W -48 V Gleichstrom (Gold)
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0,
digitaler Lizenzschlüssel, iDRAC9, iDRAC
Direct (dedizierter Mikro-USB-Anschluss),
Easy Restore, vFlash
Systemmerkmale
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