Herunterladen Inhalt Inhalt Diese Seite drucken

Einsatz Der Baugruppe - Siemens 3RK7137-6SA00-0BC1 Gerätehandbuch

Inhaltsverzeichnis

Werbung

Produktübersicht
3.1 Eigenschaften des CM AS-i Master ST

Einsatz der Baugruppe

Die Baugruppe CM AS-i Master ST ist ein Kommunikationsmodul für den Einsatz im
Dezentralen Peripheriesystem SIMATIC ET 200SP.
Der CM AS-i Master ST besitzt ein ET 200SP Modulgehäuse mit 20 mm Breite. Für den
Einsatz in der ET 200SP ist eine BaseUnit (BU) erforderlich. Der CM AS-i Master ST ist
steckbar auf BaseUnits (BU) vom Typ C0.
In eine SIMATIC ET 200SP Station können Sie mehrere CM AS-i Master ST stecken. Jeder
CM AS-i Master mit der Firmware-Version V1.0 belegt 32 Byte E/A-Adressraum. Ab der
Firmware-Version V1.1 unterstützt der CM AS-i Master ST bis zu 288 Byte E/A-Adressraum.
Die Anzahl der möglichen AS-i Master Baugruppen hängt ab vom maximalen Adressraum
des verwendeten Interfacemoduls (IM) der ET 200SP bzw. der verwendeten
ET 200SP CPU.
In einer SIMATIC ET 200SP Station mit Standard-Interfacemodul IM 155-6 PN ST und
einem Adressraum von maximal 256 Byte können bis zu acht CM AS-i Master ST (bei
Einstellung des E/A-Adressraums auf 32 Byte) gesteckt werden.
In einer SIMATIC ET 200SP Station mit High Feature-Interfacemodul IM 156-6 PN HF und
einem Adressraum von maximal 1440 Byte können deutlich mehr Baugruppen gesteckt
werden.
Sind weitere Baugruppen in der ET 200SP vorhanden, reduziert sich der verfügbare
Adressraum und die maximale Anzahl der AS-i Master-Baugruppen entsprechend. Durch
Verkürzung des E/A-Adressraums des Moduls CM AS-i Master ST kann die maximale
Anzahl der Baugruppen erhöht werden.
Weitere Informationen finden Sie im Systemhandbuch ET 200SP
(https://support.industry.siemens.com/cs/ww/de/view/84133942).
Die Baugruppe CM AS-i Master ST kann im allgemeinen mit allen ET 200SP
Interfacemodulen kombiniert werden, eventuell vorhandene Ausnahmen sind in den
Produktmitteilungen zur Lieferfreigabe des Interfacemoduls dokumentiert.
Die Baugruppe CM AS-i Master ST ab Firmware V1.1 kann im allgemeinen mit allen
ET 200SP CPU-Baugruppen ab Firmware V1.8 kombiniert werden, eventuell vorhandene
Ausnahmen sind in den Produktmitteilungen zur Lieferfreigabe der CPU-Baugruppe
dokumentiert.
Die Interfacemodule und CPU-Baugruppen unterscheiden sich unter anderem bei der
maximalen Anzahl der Peripheriemodule, der Länge des E/A-Prozessabbildes in der Station
und der Länge des E/A-Prozessabbildes pro Peripheriemodul. Die technischen Daten der
Interfacemodule und CPU-Baugruppen können die Auswahl der möglichen Parameter des
Moduls CM AS-i Master ST einschränken. Beachten Sie insbesondere, dass die Länge des
E/A-Prozessabbildes des Moduls CM AS-i Master ST so gewählt werden muss, dass die
maximale Länge des E/A-Prozessabbildes des Interfacemoduls oder der CPU-Baugruppe
nicht überschritten wird.
16
AS-Interface Master CM AS-i Master ST (3RK7137-6SA00-0BC1)
Gerätehandbuch, 07/2017, A5E02655262010A/RS-AD/004

Quicklinks ausblenden:

Werbung

Inhaltsverzeichnis
loading

Inhaltsverzeichnis