Технические Характеристики - MSI MPG X670E CARBON WIFI Benutzerhandbuch

Технические характеристики
Процессор
Чипсет
Память
Слоты расширения
Встроенная
графика
Поддержка Multi-
GPU
∙ Поддержка процессоров AMD Ryzen™ 7000-серии для
настольных ПК*
∙ Поддержка процессорного сокета AM5
* Обратитесь www.msi.com, чтобы получить последнюю информацию о
поддержке новых процессоров.
AMD X670
∙ 4x слота памяти DDR5 с поддержкой до 192ГБ*
∙ Поддержка 1R 4800 МГц по стандартам JEDEC
∙ Максимальная частота разгона:
• 1DPC 1R поддерживает макс. частоту 6000+ МГц
• 1DPC 2R поддерживает макс. частоту 6000+ МГц
• 2DPC 1R поддерживает макс. частоту 6000+ МГц
• 2DPC 2R поддерживает макс. частоту 6000+ МГц
∙ Двухканальная архитектура памяти
∙ Поддержка non-ECC, небуферизованной памяти
∙ Поддержка AMD EXPO
* Пожалуйста, обратитесь www.msi.com для получения дополнительной
информации о совместимых модулях памяти.
∙ 3x слота PCIe x16
• Поддержка режима x16/x0/x4, x8/x8/x4
• Слоты PCI_E1 и PCI_E2 (от процессоров)
• Слот PCI_E1 поддерживает PCIe 5.0 x16
• Слот PCI_E2 поддерживает PCIe 5.0 x8
• Слот PCI_E3 (от чипсета X670)
• Поддержка PCIe 4.0 x4
∙ 1x порт HDMI™ 2.1 в режиме FRL, с поддержкой
максимального разрешения 4K 120Гц*
∙ 1x порт DisplayPort 1.4, с поддержкой максимального
разрешения 4K 60Гц*
∙ 1x порт DisplayPort 1.4 (через USB-C) в режиме HBR3, с
поддержкой максимального разрешения 4K 120Гц*
* Доступно для процессоров с интегрированной графикой.
** Спецификации ведиокарт могут меняться в зависимости от
установленного процессора.
Поддержка AMD Multi-GPU
Продолжение на следующей странице
16
**
/
**
/
**
/