Технические Характеристики - MSI MPG B550 GAMING CARBON WIFI Kurzanleitung

Технические характеристики
Процессор
Чипсет
Память
Слоты расширения
Поддержка Multi-
GPU
4
Технические характеристики
Поддержка процессоров AMD Ryzen™ 3-го поколения
для сокета AM4, и процессоров AMD Ryzen™ будущих
поколений с помощью обновления BIOS
AMD B550
∙ 4x слота памяти DDR4 с поддержкой до 128ГБ*
▪ Поддержка DDR4 1866/ 2133/ 2400/ 2667/ 2800/ 2933/
3000/ 3066/ 3200 МГц по стандарту JEDEC
▪ Поддержка DDR4 2667/ 2800 /2933 /3000 /3066 /3200
/3466 /3600/ 3733 /3866 /4000 /4133 /4266 /4400 /4533
/4600 /4733/ 4800/ 4866+ МГц с поддержкой режима
A-XMP OC MODE
▫ 1DPC 1R поддерживает максимальную частоту
4866 МГц
▫ 1DPC 2R поддерживает максимальную частоту
3866 МГц
▫ 2DPC 1R поддерживает максимальную частоту
4000 МГц
▫ 2DPC 2R поддерживает максимальную частоту
3600 МГц
∙ Двухканальная архитектура памяти
∙ Поддержка non-ECC UDIMM памяти
∙ Поддержка ECC UDIMM памяти (non-ECC режим)
∙ Поддержка небуферизованной памяти
* Пожалуйста, обратитесь www.msi.com для получения дополнительной
информации о совместимых модулях памяти.
∙ 1x слот PCIe 4.0/ 3.0 x16 (PCI_E1)*
∙ 1x слот PCIe 3.0 x16 (PCI_E3), поддержка режима x4 **
∙ 3x слота PCIe 3.0 x1
* Поддерживаемые спецификации зависят от установленных процессоров.
** При одновременном установке устройств в разъем M.2_2, PCI_E2 и PCI_E3
слот PCI_E3 будет недоступен, и разъем M2_2 только поддерживает PCIe x2.
Для получения дополнительной информации, обратитесь к странице 18.
∙ Поддержка технологии 2-Way AMD CrossFire™
Продолжение на следующей странице