Spezifikationen - MSI MPG X670E CARBON WIFI Benutzerhandbuch

Spezifikationen

CPU
Chipsatz
Speicher
Erweiterung-
anschlüsse
Onboard-Grafik
∙ Unterstützt Desktop-Prozessoren der AMD Ryzen™
7000-Serie*
∙ Unterstützt den Prozessorsockel AM5
* Bitte besuchen Sie www.msi.com, um den neuesten Support-Status zu
erhalten, wenn neue Prozessoren veröffentlicht werden.
AMD X670 Chipsatz
∙ 4x DDR5 Speicherplätze, aufrüstbar bis 192 GB*
∙ Unterstützt 1R 4800 MHz durch JEDEC
∙ Maximale Übertaktfrequenz:
• 1DPC 1R max. Übertragungsraten bis zu 6000+ MHz
• 1DPC 2R max. Übertragungsraten bis zu 6000+ MHz
• 2DPC 1R max. Übertragungsraten bis zu 6000+ MHz
• 2DPC 2R max. Übertragungsraten bis zu 6000+ MHz
∙ Dual-Kanal-Speicherarchitektur
∙ Unterstützt non-ECC, ungepufferte Speicher
∙ Unterstützt AMD EXPO
* Weitere Informationen zu kompatiblen Speichermodulen finden Sie unter:
www.msi.com
∙ 3x PCIe x16 Steckplätze
• Unterstützt x16/x0/x4, x8/x8/x4
• PCI_E1 & PCI_E2 Steckplätze (von CPU)
• PCI_E1 unterstützt bis zu PCIe 5.0 x16
• PCI_E2 unterstützt bis zu PCIe 5.0 x8
• PCI_E3 Steckplatz (vom X670 Chipsatz)
• Unterstützt bis zu PCIe 4.0 x4
∙ 1x HDMI™ 2.1 Anschluss mit FRL, Unterstützung einer
maximalen Auflösung von 4K 120Hz*/ **
∙ 1x DisplayPort 1.4 Anschluss, Unterstützung einer
maximalen Auflösung von 4K 60Hz*/**
∙ 1x DisplayPort 1.4 über USB-C-Anschluss mit HBR3,
Unterstützung einer maximalen Auflösung von 4K
120Hz*/**
* Es ist verfügbar für den Prozessor mit integrierter Grafik.
** Die Grafikkarten-Spezifikationen können abhängig von der installierten CPU
variieren.
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