Verunreinigung Durch Staubpartikel - Lenovo ThinkSystem DA240 Wartungshandbuch

Tabelle 2. Rechenknotenspezifikationen (Forts.)
Element
Umgebungstemperaturverwal-
tung
Umgebung

Verunreinigung durch Staubpartikel

Achtung: Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige
Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren, wie Luftfeuchtigkeit oder
Temperatur, auftreten, können für den in diesem Dokument beschriebenen Server ein Risiko darstellen.
Zu den Risiken, die aufgrund einer vermehrten Staubbelastung oder einer erhöhten Konzentration
gefährlicher Gase bestehen, zählen Beschädigungen, die zu einer Störung oder sogar zum Totalausfall der
Einheit führen können. Durch die in dieser Spezifikation festgelegten Grenzwerte für Staubpartikel und Gase
sollen solche Beschädigungen vermieden werden. Diese Grenzwerte sind nicht als unveränderliche
Grenzwerte zu betrachten oder zu verwenden, da viele andere Faktoren, wie z. B. die Temperatur oder der
Feuchtigkeitsgehalt der Luft, die Auswirkungen von Staubpartikeln oder korrosionsfördernden Stoffen in der
Umgebung sowie die Verbreitung gasförmiger Verunreinigungen beeinflussen können. Sollte ein bestimmter
Grenzwert in diesem Dokument fehlen, müssen Sie versuchen, die Verunreinigung durch Staubpartikel und
Gase so gering zu halten, dass die Gesundheit und die Sicherheit der beteiligten Personen dadurch nicht
gefährdet sind. Wenn Lenovo feststellt, dass die Einheit aufgrund einer erhöhten Konzentration von
Staubpartikeln oder Gasen in Ihrer Umgebung beschädigt wurde, kann Lenovo die Reparatur oder den
Austausch von Einheiten oder Teilen unter der Bedingung durchführen, dass geeignete Maßnahmen zur
Minimierung solcher Verunreinigungen in der Umgebung des Servers ergriffen werden. Die Durchführung
dieser Maßnahmen obliegen dem Kunden.
Beschreibung
Passen Sie die Umgebungstemperatur an, wenn bestimmte Komponenten installiert
sind:
• Halten Sie die Umgebungstemperatur auf 30 °C oder niedriger, wenn einer oder
mehrere der folgenden Prozessoren installiert sind:
– Prozessoren mit TDP (Thermal Design Power) bis 165 Watt
• Halten Sie die Umgebungstemperatur auf 25 °C oder niedriger, wenn einer oder
mehrere der folgenden Prozessoren installiert sind:
– Prozessoren mit TDP (Thermal Design Power) über 165 Watt
– Intel(R) Xeon(R) Gold 6334 (165 W, 8 Kerne)
Der ThinkSystem SD630 V2 Rechenknoten entspricht den Spezifikationen der
ASHRAE Klasse A2.
ThinkSystem SD630 V2 Rechenknoten wird in der folgenden Umgebung unterstützt:
• Lufttemperatur:
– Eingeschaltete Lösung: 10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F); die maximale
Umgebungstemperatur verringert sich um 1 °C pro 300 m (984 ft.)
Höhenanstieg ab 900 m (2.953 ft.)
– Ausgeschaltete Lösung: 5 °C - 45 °C (41 °F - 113 °F)
• Maximale Höhe: 3.050 m (10.000 ft.)
• Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend):
– Eingeschaltete Lösung: 20 bis 80 %, maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F)
– Ausgeschaltete Lösung: 8 bis 80 %, maximaler Taupunkt: 27 °C (81 °F)
• Verunreinigung durch Staubpartikel:
Achtung: Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere
Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen
Umgebungsfaktoren wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur auftreten, können für
die in diesem Dokument beschriebene Lösung ein Risiko darstellen. Informationen
zu den Grenzwerten für Staubpartikel und Gase finden Sie im Abschnitt
„Verunreinigung durch Staubpartikel" auf Seite 5.
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Kapitel 1 Einführung
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