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Kapitel 1. Einführung; Technische Daten; Gehäusespezifikation - Lenovo ThinkSystem DA240 Wartungshandbuch

Gehäuse und rechenknoten
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Kapitel 1. Einführung
ThinkSystem DA240 Gehäusetyp 7D1J und ThinkSystem SD630 V2 Rechenknotentyp 7D1K ist eine 2U-
Lösung für leistungsstarke Datenverarbeitung. Diese Lösung umfasst ein einzelnes Gehäuse, das bis zu vier
SD630 V2-Rechenknoten aufnehmen kann, die für eine dichte und skalierbare Plattform für verteilte
Enterprise- und hyperkonvergente Lösungen entwickelt wurden.
Für die Lösung besteht eine beschränkte Garantie. Weitere Informationen zur Garantie finden Sie unter:
https://support.lenovo.com/us/en/solutions/ht503310
Weitere Informationen zur Ihrer speziellen Garantie finden Sie unter:
http://datacentersupport.lenovo.com/warrantylookup

Technische Daten

Die folgenden Informationen stellen eine Zusammenfassung der Merkmale und technischen Daten der
Lösung dar. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.
Gehäusespezifikation
Produktmerkmale und technische Daten des Gehäuses.
Tabelle 1. Gehäusespezifikation
Element
Abmessungen
Gewicht (je nach
Konfiguration)
Systemlüfter
© Copyright Lenovo 2021, 2022
Beschreibung
2U-Gehäuse
• Höhe: 87,0 mm (3,4 Zoll)
• Tiefe: 936,9 mm (36,8 Zoll)
• Breite: 488,0 mm (19,2 Zoll)
• Mindestkonfiguration (mit einem minimalen Konfigurationsknoten): 24,3 kg
(53,5 lbs)
• Maximalkonfiguration (mit vier maximalen Konfigurationsknoten): 44,2 kg (97,4 lbs)
Unterstützt bis zu drei 8080 Hot-Swap-Lüfter mit Doppelantrieb.
• Zwei Lüfter:
– Prozessoren mit TDP (Thermal Design Power) ≤ 165 W (bis zu 30 °C)
• Drei Lüfter:
– Prozessoren mit TDP (Thermal Design Power) ≥ 185 W (bis zu 25 °C)
– Prozessoren mit TDP (Thermal Design Power) ≤ 165 W (bis zu 35 °C) außer für
Intel(R) Xeon(R) Gold 6334 (165 W, 8 Kerne)
– Intel(R) Xeon(R) Gold 6334 (165 W, 8 Kerne) (bis zu 25 °C)
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Diese Anleitung auch für:

Thinksystem sd630 v27d1j7d1k

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