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1.4.6 Chipset Configuration
Advanced
Advanced Chipset Settings
DRAM Frequency
DRAM Refresh Rate
Memory Hole
DIMM Thermal Control
DT in SPD
TS on DIMM
High Precision Event Timer
IOAPIC
APIC ACPI SCI IRQ
C4 On C3
v02.59 (C)Copyright 1985-2005, American Megatrends, Inc.
Abbildung 98: 945GME Advanced Chipset Configuration
BIOS Einstellung
DRAM Frequency
Option zum Einstellen der Arbeitsspei-
cherfrequenz.
DRAM Refresh Rate
Option zum Einstellen der DRAM Refresh
Rate.
Memory Hole
Option interessant für ISA-Karten mit ei-
nem Framebuffer. Bei einem PPC800
nicht von Bedeutung.
DIMM Thermal Cont-
Option zum Einstellen der maximalen
rol
Oberflächentemperatur der DIMM Modu-
le. Wird die eingestellte Oberflächentemp-
eratur erreicht, dann wird durch eine
Limitierung der Speicherbandbreite eine
Kühlung des Modules erreicht.
Tabelle 102: 945GME Advanced Chipset Einstellmöglichkeiten
Panel PC 800 Anwenderhandbuch V 1.05
BIOS SETUP UTILITY
[Auto]
[Auto]
[Disabled]
[Disabled]
[Disabled]
[Disabled]
[Disabled]
[Enabled]
[Disabled]
[Disabled]
Bedeutung
Einstellmöglichkeiten
400, 533, 667 MHz
40°C, 50°C, 60°C, 70°C,
80°C, 85°C, 90°C
Software • BIOS Optionen
Auto
Auto
400 MHz
533 MHz
667 MHz
+-
F1
F10
ESC
Auto
Automatische Einstellung der Frequenz durch
das BIOS.
Manuelle Einstellung der gewünschten Taktfre-
quenz.
Auto
DRAM Refresh wird aus den SPD Daten
des DRAM Moduls gelesen.
7,8 µs
Manuelle Einstellung der DRAM Refresh
Rate.
3,9 µs
Manuelle Einstellung der DRAM Refresh
Rate.
Disabled
Deaktivierung der Funktion.
15MB-16MB
Der Adressbereich wird reserviert.
Disabled
Keine Begrenzung der Oberflächentemperatur.
Temperaturgrenzwert für die Limitierung.
Options
Select Screen
Select Item
Change Option
General Help
Save and Exit
Exit
Wirkung
201
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