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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
50
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Alimentation à 7 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® Z690
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
jusqu'à 4800+(OC)*
* Prend en charge la DDR4 3200 de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 128GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x fentes PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: simple en mode Gen4x16
(PCIE1), double à Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x fente PCIe Gen3x1
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (clé E), prend en charge les modules Wi-Fi/BT
PCIe type 2230
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Architecture graphique Intel® X
• Prend en charge la technologie HDMI 2.1 TMDS Compatible avec
résolution maximale de 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
• Prend en charge HDCP 2.3 via port HDMI 2.1 TMDS Compatible
ème
génération Intel® Core
TM
et CrossFireX
e
(Gen 12)
TM
TM
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