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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
62
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 12
• Digi Power design
• Potenza a 7 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Hybrid
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® Z690
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporta DDR4 non ECC, memoria senza buffer fino a
4800+(OC)*
* Supporta DDR4 3200 in modo nativo.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità
non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• 2 alloggi PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: singolo a Gen4x16 (PCIE1);
doppio a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 alloggi PCIe Gen3x1
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• 1 x Soket M.2 (Kunci E), mendukung modul WiFi tipe 2230 WiFi/
BT PCIe
• La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite
VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU
integrata.
• Architettura grafica Intel® X
• Supporta HDMI 2.1 TMDS (compresso) con risoluzione massima
fino a 4K x 2K (4096 x 2160) a 60Hz
• Supporta HDCP 2.3 con HDMI 2.1 compatibile TMDS porte
th
Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
e
(Gen 12)
TM
(LGA1700)
TM
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