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Pos : 19.26 /Tec hnische D ok umentati on/Übersc hriften/1.1/Marki eren, Ker ben, Körnen @ 0 \mod_1197632801813_6.docx @ 1802 @ 2 @ 1
6.3 Plasmamarkieren, Plasmakerben, Plasmakörnen
Pos : 19.27 /Tec hnische D ok umentati on/Stromquellen/Q/Ü bersic ht Marki eren, Ker ben @ 15\mod_1461912537382_6.docx @ 273946 @ @ 1
(Gilt nur für Stromquellen und Gaskonsolen, die das Markieren unterstützen.)
Definition
Plasmamarkieren
Kennzeichnen von elektrisch leitfähigen Materialien mittels Plasmastrahl
(Markieren)
Plasmakerben
Kennzeichnen von elektrisch leitfähigen Materialien mittels Plasmastrahl
(Kerben)
mit größerer Einbrandtiefe
Plasmakörnen
Kennzeichnen von elektrisch leitfähigen Materialien mittels Plasmastrahl
(Körnen)
mit größerer Einbrandtiefe in einem Punkt (punktförmiges Kerben)
Die Einbrandtiefe beim Körnen wird u. a. auch durch die Verweildauer des Brenners über dem Körnerpunkt
und damit durch die Steuerung der Führungsmaschine oder des Roboters bestimmt.
Durch die Anwendung des Plasmafeinstrahlprinzips werden beim Plasmamarkieren eine Reihe
technologischer Vorteile erzielt:
• schmale Markierlinien
• geringer Wärmeeintrag
• dadurch geringer Verzug
• hohe Markiergeschwindigkeit
• ausgezeichnete Markierqualität
Die nach dem direkten Entladungsprinzip auf das Werkstück übertragene Leistung gestattet das Markieren
elektrisch leitender Werkstoffe jeder Dicke unabhängig von der Materialart (Baustähle, hochlegierte Stähle
und Sonderlegierungen).
Aluminium ist aufgrund seiner spezifischen Materialeigenschaften für das Markieren weniger gut geeignet.
Es können Halbzeuge wie Bleche, Blechpakete, Rohre, Profile, Platinen, Schmiede- und Umformteile,
Gusserzeugnisse und Schrott markiert werden.
Mit der stufenlosen Einstellbarkeit des Markierstroms kann die Leistung optimal an die Markieraufgabe
angepasst werden.
Stromquelle Q-Source
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