Inhaltsverzeichnis
Werbung
Tabelle 19. Erweiterungskarten-Riser-Konfigurationen (fortgesetzt)
Erweiterungskarten-
Riser
R2a (Riser 2)
R3a (Riser 3)
R4c- + R4d (Riser 4)
ANMERKUNG:
Die Erweiterungskartensteckplätze sind nicht hot-swap-fähig.
Die folgende Tabelle enthält Vorschläge für die Installation von Erweiterungskarten hinsichtlich bestmöglicher Kühlung und mechanischer
Unterbringung. Die Erweiterungskarten mit der höchsten Priorität müssen zuerst installiert werden und dabei die angegebene
Steckplatzpriorität erhalten. Alle anderen Erweiterungskarten müssen nach Kartenpriorität und in der Reihenfolge der Steckplatzpriorität
installiert werden.
Tabelle 20. Konfiguration 0 – Kein Riser
Kartentyp
Broadcom (OCP: 25 Gb)
QLogic (OCP: 25 Gb)
Mellanox (OCP 25 Gb)
Intel (OCP: 10 Gb)
Broadcom (OCP: 10 Gb)
QLogic (OCP: 10 Gb)
Broadcom (OCP: 1 Gb)
Intel (OCP: 1 Gb)
SolarFlare (OCP: 25 Gb)
Tabelle 21. Konfiguration 1: R1a
Kartentyp
Mellanox (NIC 100 Gb)
Intel (NIC: 25 Gb)
Mellanox (NIC 25 Gb)
Broadcom (NIC: 25 Gb)
QLogic (NIC: 25 Gb)
Emulex (HBA: FC32)
QLogic (HBA: FC32)
Emulex (HBA: FC16)
QLogic (HBA: FC16)
FOXCONN (HBA355E)
Intel (NIC: 10 Gb)
Broadcom (NIC: 10 Gb)
PCIe-Steckplätze auf
dem Riser
Slot 1
Steckplatz 2
Steckplatz 3
Steckplatz 2
Steckplatzpriorität
Interner Steckplatz
Interner Steckplatz
Interner Steckplatz
Interner Steckplatz
Interner Steckplatz
Interner Steckplatz
Interner Steckplatz
Interner Steckplatz
Interner Steckplatz
Steckplatzpriorität
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
Prozessoranschluss
Prozessor 1
Prozessor 2
Prozessor 2
Prozessor 2
Installieren und Entfernen von Systemkomponenten
Höhe
Baulänge
Low-Profile
Halbe Baulänge
Low-Profile
Halbe Baulänge
Low-Profile
Halbe Baulänge
Volle Bauhöhe
3/4-Länge
Maximale Anzahl an Karten
1
1
1
1
1
1
1
1
1
Maximale Anzahl an Karten
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
Steckplat
zbreite
x16
x16
x16
x16
89
Werbung
Inhaltsverzeichnis
