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Folgende Fehler sind beispielsweise gleich häufig:
Unterbrochene Relais-Spule
Leiterbahnunterbrechung
Abgebrochener Transistoranschluß
Die meisten aller Servicefehler sind übrigens massiver Natur. Viele Fehler sind
Unterbrechungen jeglicher Art (meist als Leerlaufsignatur erkennbar), oder auch
Kurzschlüsse (z.B. Zinnbrücken), leicht erkennbar durch unerwartete vertikale Linien.
Generell sollten auf einer kompletten Platine wie z.B. einer Einsteckkarte die Signaturen in
folgender Reihenfolge untersucht werden:
Direktsteckverbinder
andere Steckverbinder
große ICs
kleiner ICs
alle anderen Bauteile
4-2 Tests an Widerständen
Die durch einen Widerstand erzeugte Signatur ist eine geneigte Gerade, deren Anstieg
vom Widerstandswert abhängt.
Der Widerstandstest erfolgt durch Kontaktieren der beiden Anschlüsse mit den Testspitzen
und Beobachten des Anstiegs der Geraden.
Wählen Sie einen Spannungsbereich, bei dem eventuelle Unterschiede im Anstieg am
deutlichsten sichtbar sind - durch einen hochohmigen Widerstand fließt nur wenig Strom,
wenn eine geringe Testspannung anliegt.
Die resultierende Signatur wird sich in diesem Fall nur unwesentlich von einer
Leerlaufsignatur unterscheiden (horizontale Linie). Durch die Wahl einer höheren
Meßspannung fließt ein größerer Strom, der Anstieg wird deutlicher erkennbar.
Die Tabelle zeigt ungefähr, welche Widerstände in welchen Bereichen deutlich von
Leerlaufsignaturen und Kurzschlußsignaturen (vertikale Linie) unterschieden werden
können.
Spannungsbereich
Junction
Logic
Low
Med
High
Tabelle 4-2 Widerstandsbereiche
Widerstandswert (Ohm)
1K bis 50K
300R bis 6K
16.5R bis 300R
5K bis 60K
12K bis 150K
ASA BAUTEILTESTS
4-3
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Fehlerbehebung
