Spécifications - ASROCK B560M Pro4 Bedienungsanleitung

1.2 Spécifications
Plateforme • Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
Processeur • Prend en charge les processeurs Intel® Core
• Digi Power design
• Alimentation à 8 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® B560
Mémoire • Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Les processeurs Intel® Core
• Les processeurs Intel® Core
* 11
2933 ; Core
jusqu'à 2666.
* 10
Core
2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
• Capacité max. de la mémoire système : 128GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Fente 11
• 2 x fentes PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3 : simple en mode
d'expansion
10
• 2 x fentes PCI Express x 16 (PCIE1/PCIE3 : simple en mode
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 1
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
TM
processeurs Intel® Core
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 4800+(OC)*
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 4600+(OC)*
ème TM
Gén Intel® Core (i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu'à
TM
(i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
ème TM
Gén Intel® Core (i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à 2933 ;
TM
(i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4 jusqu'à
en mode non-ECC)
ème
Gén de processeurs Intel® Core
Gen4x16 (PCIE1), double à Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
ème Gén de processeurs Intel® Core
Gen3x16 (PCIE1), double à Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))
type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré)
TM ème
10
ème
11 Gén (LGA1200)
TM ème
11 Gén prennent en charge les
TM ème
10 Gén prennent en charge les
TM
TM
TM
et CrossFireX
B560M Pro4
Gén et les
TM
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