ASROCK B560 Pro4 Handbuch Seite 174

1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
170
• ATX 尺寸
• 固態電容設計
• 支援第 10 代 Intel® Core
器 (LGA1200)
• Digi Power design
• 8 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
• Intel® B560
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
TM
• 第 11 代 Intel® Core
憶體，最高可達 4800+(OC)*
TM
• 第 10 代 Intel® Core
憶體，最高可達 4600+(OC)*
TM
* 第 11 代 Intel® Core
TM
Core (i3)、Pentium® 和 Celeron® 支援最高 2666 DDR4。
TM
* 第 10 代 Intel® Core
TM
Core (i5/i3)、Pentium® 和 Celeron® 支援最高 2666 DDR4。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組（於非 ECC 模式下運作）
• 最大系統記憶體容量：128GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
TM
第 11 代 Intel® Core
處理器
• 2 x PCI Express x16 插槽（PCIE1/PCIE3：單 Gen4x16 (PCIE1)；
雙 Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x2 (PCIE3)）*
TM
第 10 代 Intel® Core
處理器
• 2 x PCI Express x16 插槽（PCIE1/PCIE3：單 Gen3x16 (PCIE1)；
雙 Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x2 (PCIE3)）*
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 2 x PCI Express 3.0 x1 插槽
• 1 x M.2 插座 (Key E)，支援 Type 2230 WiFi/BT 模組及 Intel®
CNVi（整合式 WiFi/BT）
TM
處理器和第 11 代 Intel® Core
處理器支援 DDR4 無 ECC、無緩衝區記
處理器支援 DDR4 無 ECC、無緩衝區記
(i9/i7/i5) 支援最高 2933 DDR4；
(i9/i7) 支援最高 2933 DDR4；
TM
處理