ASROCK B560 Pro4 Handbuch Seite 123

1.2 Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu ATX
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
CPU • Obsługa 10
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 8 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® B560
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 4 x gniazda DDR4 DIMM
• 11-tej generacji procesory Intel® Core
• 10-tej generacji procesory Intel® Core
* 11
Core
* 10
Core
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
procesorów Intel® Core
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4800+(OC)*
pamięci DDR4 nie-ECC, do 4600+(OC)*
-tej TM
generacji Intel® Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
-tej TM
generacji Intel® Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
ECC)
TM
i 11
(LGA1200)
TM
z obsługą niebuforowanej
TM
z obsługą niebuforowanej
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 2933;
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
B560 Pro4
-tej
generacji
119