ASROCK X99 Extreme3 Handbuch Seite 125

1.2 규격
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• ATX 폼 팩터
플랫폼
• 고밀도 유리 직물 PCB
• LGA 2011-3 소켓용 Intel® Core
CPU
세서 제품군 지원
• Digi 전원 구조
• 6 개 전원 위상 구조
• Intel® Turbo Boost 2.0 기술 지원
• 언타이드 오버클러킹 (Untied Overclocking) 기술 지원
• Intel® X99
칩세트
• Quad Channel DDR4 메모리 기술
메모리
• DDR4 DIMM 슬롯 4 개
• DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/
2133/1866/1600/1333/1066 비 -ECC, 비버퍼링 메모리 지원
* 추가 정보를 원하시면 ASRock 웹사이트에 있는 메모리 지
원 목록을 참조하십시오 . (http://www.asrock.com/)
• 비 -ECC RDIMM( 등록 DIMM) 지원
• LGA 2011-3 소켓에서 버퍼링되지 않은 메모리 DDR4
ECC/Intel® Xeon® 프로세서 E5 시리즈를 채택한 RDIMM 지
원
• 시스템 메모리 최대 용량 :64GB ( 주의 참조 )
• Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0 지원
• DIMM 슬롯에 15 μ Gold Contact 장착
• 2 개의 PCI Express 3.0 x16 슬롯 (PCIE1 @ x16 모드 , PCIE3 @
확장 슬롯
x16 모드 )
* 레인이 28 개인 CPU 를 설치하면 , PCIE1/PCIE3 가 x16/x8
에서 실행됩니다 .
• PCI Express 2.0 x16 슬롯 1 개 (PCIE4: x4 모드 )
• PCI Express 2.0 x1 슬롯 1 개
• AMD Quad CrossFireX
CrossFireX
• NVIDIA® Quad SLI
• VGA PCIe 슬롯에 15 μ Gold Contact 장착 (PCIE1 및 PCIE3)
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TM
i7 및 Xeon® 18 코어 프로
TM
, 3 웨이 CrossFireX
TM
지원
TM TM
및 SLI 지원
X99 Extreme3
TM
및
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