Werbung
Спецификации
30
Downloaded from
www.Manualslib.com
форм-фактор Thin Mini-ITX: 6,7 x 6,7 дюйма / 17,0 x 17,0
Платформа
см (Совместимость с Mini-ITX)
Твердотельный конденсатор в цепи питания процессора
Поддержка процессора Intel
поколения с помощью разъема для процессоров LGA
1155
Процессор
Поддержка технологии Intel
Поддержка разблокированного ЦП серии K
Поддержка технологии Hyper-Threading
®
Intel
H61
Набор
Поддержка технологии Intel
микросхем
Smart Connect Technology
Поддержка технологии Dual Channel DDR3 Memory Tech-
nology
2 x разъема DDR3 SO-DIMM
Память
Поддержите DDR3 1600/1333/1066 не- ECC,
безбуферная память
Максимальный объем системной памяти: 16 ГБ
Гнезда
1 x слота PCI Express 3.0 x4 (PCIE1: режим x4)
1 x слот mini-PCI Express
расширения
Поддержка встроенных технологий визуализации Intel
HD Graphics
Pixel Shader 5.0, DirectX 11 с процессором Intel
Bridge, Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 с процессором Intel
Sandy Bridge
Макс. объем разделяемой памяти 1760Мб с
процессором Intel
памяти 1759Мб с процессором Intel
Три VGA-выхода: HDMI, DVI-I и LVDS
Графика
Поддержка HDMI 1.4a с максимальным разрешением до
1920х1200 @ 60 Гц
Поддержка DVI-I с максимальным разрешением до
1920х1200 @ 75 Гц
Поддержка LVDS с максимальным разрешением до
1920х1200 @ 60 Гц
Поддержка Auto Lip Sync, Deep Color (12 бит на цветовой
канал), xvYCC и HBR (High Bit Rate Audio) через HDMI
Поддержка функции HDCP через разъемы HDMI
manuals search engine
®
®
Turbo Boost 2.0
®
®
Ivy Bridge. Макс. объем разделяемой
ASRock H61TM-ITX Motherboard
TM
Core
i7 / i5 / i3 3-го и 2-го
Rapid Start Technology и
®
Ivy
®
Sandy Bridge
®
®
Werbung
