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USB 2.0-Header
(9-pol. USB4_5)
(siehe S.2 - No. 25)
(9-pol. USB6_7)
(siehe S.2 - No. 23)
USB 3.0-Header
(19-pol. USB3_2_3)
(siehe S.2 - No. 8)
Infrarot-Modul-Header
(5-pin IR1)
(siehe S.2 - No. 27)
Consumer Infrared-Modul-Header
(4-pin CIR1)
(siehe S.2 - No. 26)
Anschluss für Audio auf
der Gehäusevorderseite
(9-Pin HD_AUDIO1)
(siehe S.2 - No. 30)
ASRock B75 Pro3 Motherboard
Zusätzlich zu den vier üblichen
USB 2.0-Ports an den
I/O-Anschlüssen befinden sich
zwei USB 2.0- Anschlussleisten
am Motherboard. Pro USB 2.0-
Anschlussleiste werden zwei
USB 2.0-Ports unterstützt.
Neben zwei Standard-USB
3.0-Ports am E/A-Panel
befindet sich ein USB 3.0-
Header an diesem
Motherboard. Dieser USB 3.0-
Header kann zwei USB 3.0-
Ports unterstützen.
Dieser Header unterstützt ein
optionales, drahtloses Sende-
und Empfangs-Infrarotmodul.
Dieser Header kann zum
Anschließen Remote-
Empfänger.
Dieses Interface zu einem
Audio-Panel auf der Vorder
seite Ihres Gehäuses,
ermöglicht Ihnen eine bequeme
Anschlussmöglichkeit und
Kontrolle über Audio-Geräte.
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